第一章 Reliability Test Introduction(General)无铅产品可靠性测试.pdf

Reliability Test for Lead-free Product 无铅产品可靠性测试 Crystal Yan 闫晓婧 Crystal.yan@ Why to evaluate the lead-free product reliability-- Components 无铅产品可靠性验证的必要性—元器件 元器件无铅化，将要求进行： • 元器件端子镀层为无铅 • 元器件封装耐高温 • RoHS禁用物质的替代 • …… 元器件无铅化，将要求满足： • RoHS指令的化学物质符合性 • 焊接加工能力 • 批量稳定性 • 长期的可靠性 元器件无铅化，常见问题： • 可焊性 • 耐热性 • 锡须 • …… 2 Why to evaluate the lead-free product reliability— PCBA Products 无铅产品可靠性验证的必要性—单板及成品 企业质量保证体系的要求 ● 产品设计出现变更，需要验证新设计的质量 ● 产品材料出现变更，需要验证新材料的质量 ● 产品工艺出现变更，需要验证新工艺的质量 ● 产品任何有计划的、有目的的变更，均应评估和控制 无铅产品的变化 ● 焊接材料无铅化 ● 元器件无铅化 ● 焊接工艺 无铅产品的风险 ● 元器件可能的热损伤 ● 焊点可能的不良 ● 锡须 ● 其他 3 Evaluation Test Methods 相关评价试验(1) Environment Test 气候类环境试验 1. Temperature and Humidity Cycle温湿度循环试验(Component PCBA) 2. High/Low Temperature Storage 高/低温存储试验(Component PCBA) 3. Thermal Shock 温度冲击试验(Component PCBA) 4. Ramp Temperature 快速温变试验(PCBA) 5. Salt Spray 盐雾试验(Component) 4 Evaluation Test Methods 相关评价试验(2) Mechanical Test 机械类试验 1. Vibration 振动试验(PCBA) 2. Mechanical Shock 冲击试验(PCBA) 3. Drop 自由跌落(PCBA) 4. Pull Shear 焊点强度试验(PCBA) 5. Bending 弯曲试验(PCBA) 5 Evaluation Test Methods 相关评价试验(3) Mechanical Test 元器件相关试验 1. Solderability Test 可焊性试验(Component) 2. Soldering Heat Resistance 耐焊接热试验(Component) 3. Moisture Sensitive 潮湿敏感度试验(Component) 4. Plating Thickness Test 镀层厚度试验(Component) 5. Tin Whisker 锡须测试(Component PCBA)