SDK的学习和使用（从XPS导入到调试运行）——wlh.PDFVIP

SDK 的学习和使用 （从XPS 导入到调试运行） ——wlh SDK 是嵌入式系统的软件开发工具，在硬件平台的基础上完成相应的软件开发任务， 其基本操作包括：从XPS 导入硬件平台、建立软件平台、编写软件应用工程、配置芯片以 及硬件调试等流程。 1 SDK 操作流程 （1）启动 SDK，打开或新建SDK 工作空间 （Workspace ），指定硬件平台 （若是打开 已有工程或从XPS 导入，则跳过），通过“File-New-Xilinx Hardware Platform Specification ” 命令完成。 （2 ）创建BSP 工程，通过“File-New-Xilinx Board Support Package ”命令完成，生 成软件开发所用到的底层驱动库。 （3 ）创建软件应用工程 （包括软件代码和SDK 设置）。 （4 ）编写软件代码达到开发需求，并通过连接脚本来修改软件的存储器映射。 （5 ）将嵌入式系统的硬件bit 流下载到FPGA 芯片中。 （6 ）将软件可执行代码下载到FPGA 中，完成软件跟踪、调试和测评。 （7 ）如果有需求，返回XPS 重新修改硬件平台。 2 从XPS 导入硬件平台 XPS 可以快速直接地将硬件平台导入到 SDK，所有硬件信息由.bit 文件和对应的.xml 说明文件承载。 1）自动导入 Xilinx 提供XPS 到SDK 的自动转换。XPS 生成硬件比特流后，直接点击“Project-Export Hardware Design to SDK ”，单击“Export Launch SDK ”开始导入。 执行后，XPS 会自动根据.bit 文件生成.xml 文件，并在工程目录下新建路径为 “SDK\SDK_Export\hw ”的文件夹来单独存放这两个文件，同时打开 SDK。由于硬件比特 流.bit 固定，SDK 中直接从新建BSP 开始。 2 ）手动导入 手动导入前仍需要执行点击“Project-Export Hardware Design to SDK ”操作，让XPS 软件准备好底层文件，然后打开 SDK 软件。Workspace 选择路径到 XPS 生成的 “SDK\SDK_Export”文件夹，并不需要指定详细路径。 3 新建BSP 包 BSP 包是一个中间件，介于底层的硬件平台和上层软件平台之间，主要功能是屏蔽硬件， 提供操作系统的驱动。即使没有操作系统，以“裸机”（Standalone）的模式运行，仍然需 要BSP，因为裸机模式下，main()函数相当于一个操作系统。从板卡上电到执行main() 函数， 必须要有BSP 包的支持。SDK 软件提供了BSP 生成器组件，包含了系统所必需的支持软件， 包括Boot 代码、设备驱动和RTOS 的初始化。利用BSPgen 可以把Xilinx 器件驱动打包到 BSP 的子目录下，同时还无缝支持Linux 和Vxworks 系统，与相应的开发环境无缝集成， 充分缩短开发周期。 （1）SDK 中，新建BSP 的命令位于“File-New-Xilinx Board Support Package ”。 （2 ）SDK 给出向导页面。“Project Name ”输入BSP 包的名称，“Hardware Platform ” 选择硬件平台，此处只有一个硬件平台可选。BSP 包的操作系统，此处选择裸机模式 “Standalone”，单击“Finish ”进入软件驱动设置页面。 软件驱动设置页面中，正下部的各种库都用于有操作系统的时候，此处先不讲。底层硬 件用到的库在左侧“drivers ”栏目下，用鼠标双击即可查阅，单击“OK”，SDK 开始编译底 层软件库，生成相应代码。（全部默认） 底层驱动库编译成功后，绘制SDK 控制台提示信息。 4 新建Xilinx C 工程 BSP 所有文件生成后，新建Xilinx C 工程。“File-New-Xilinx C Project ”。 新建工程提示向导中，修改“Project name ”，单击“Next ”。 选