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2017-06-16 发布于湖北
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FPC材料的技术动向

■综述与评论 SummarizationComment FPC材料的技术动向蔡积庆编译（江苏南京 210018）摘要概述了FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。关键词挠性板（FPC）；无粘结剂型覆铜箔板；聚酰亚胺；保护层中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2008）04-0019-05 Technology Trends of FPC Materials CAI J i-qing Abstract This paper describes the technology development trends of FPC and the technology trends of FPC material. Key words flexible printed circuit (FPC); binder-free type copper-clad-laminate; poly imide; coverlay 0前言便携电话中所用的FPC，点数或者总面积大大超过近年来，全世界的民用电子设备中的FPC需求了刚性PCB。在平板显示（FPD）中的FPC配置量正在迅速增加，特别是在便携电话之类的便携电成纵横排列。随着FPC等的大型化，FPC的使用量子设备和平板电视之类的薄型影像设备中消费了大量迅速增加。的FPC。如图1所示的兼有数字摄像的电路制品的图2表示2006年~2010年的5年间以聚酰亚胺为基体的FPC的需要预测。2005年世界需要量超过了 19 图1 便携电话中使用的FPC（キャノン）图2 聚酰亚胺基体的FPC的需要预测 Printed Circuit Information 印制电路信息2008 No.4 ……… … … … … …………Summarization Comment … …………………………………………… 2 000万平方米，到2010年将会成倍的增长，这个聚酰亚胺树脂构成覆铜箔板的事例很多。FPC的多综时期的平均增长率为14.1%。今后的FPC不仅是数层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多述量的增加，还有质的大变化。从过去以单面电路为层刚挠（Multilayer Rigid Flex）或者多层挠性