Ansoft 软件利用与hspice仿真参数选择.pdfVIP

Ansoft 软件（spicelink）利用 和Hspice 程序的编写及其参数的选择 [摘要] 本文结合ES8000 项目高速背板的研发, 阐述了Ansoft 软件的使用, 以及Hspice 程序的 编写方法. [关键词] Ansoft 软件 Hspice 高速信号仿真 1 序言 在es8100 项目中，我们的背板采用2.5Gb/s 的串行信号进行传输，这个速率用目前用Cadence 进行仿真已经显得力不从心，况且背板信号仿真还要牵涉到接插件的性能，包括过孔的性能 已经成为影响信号质量的重要因数，对过孔的建模和仿真是一个必须突破的技术难题，传统 的办法是用等效或集总参数进行建模，这种方法的仿真结果达不到理想的精度，而且不能精 确定位部通过孔的参数，所以我们采用Aadence 、Ansoftlink 以及Spicelink 三种软件配合使 用，提取三维结构件（过孔）的spice 模型，并分析过孔的tdr 波形，最后我们用hspice 编 写完成整个信号链路的TDR 及眼图仿真，分析在不同情况下的阻抗连续性和抖动性能、眼 睛开度。 2 Asoft 软件的使用 下面介绍一下结合高速背板仿真设计中的流程对各个软件的使用方法进行说明。 2.1 三维结构件性能参数的提取 在超高速设计中，过孔的性能成为设计中至关重要的一个环节，所以必须提取它的参数并对 它进行优化。提取三维结构件的性能参数分为两个步骤。 1） 进行三维结构件的结构建立，ansoft 软件本身（如HFSS 、SPICELINK）具有三维建模 的能力，但是用起来非常复杂，所以我们采用cadence 软件提取过孔的三维原型，然后通过 软件ANSOFTLINKS 转变成ANSOFT 认识的数据格式。首先我们利用cadence 软件建立一 个过孔，如图1 所示，注意过孔的尺寸必须要与实际使用的过孔尺寸相同，具体的步骤可以 参考cadence 软件的使用手册，然后建立一个元器件，使它的封装调用该过孔，最后在原理 图中调用这个器件，要注意的一点是在原理图中该元器件必须接地，否则不能转化为 ANSOFT 能够认识的数据格式。 2 ） 将CADENCE 的原理图数据到入到allegro 中，需注意的一点是必须设置好叠层结构， 使它与实际使用的板子的叠层相同，接下来的一个步骤是设置好平面层的 antipad，设置步 骤如下： 1．选择add shape solid fill 画出一个区域,注意选择的平面应该是平面层（即地平面、电源 层），选择的区域大小大于antipad 尺寸的3 倍。 2 ．选择void shape 挖出antipad 的位置尺寸。 3 ．选择shape fill 命令覆盖solid fill 和antipad 之间的空间，并赋该平面层的网络为地。 4 ．选择edit z-copy 将这个层的结构拷贝到其它的平面层。 这样整个cadence 的三维建模已经结束，调用allegro 软件的命令ansoft write neutral 命令将 原先的pcb 文件转换为 .anf 文件。 2.2 Ansoftlinks ansoftlinks 是ansoft 电磁场仿真工具与主流eda 软件的接口工具，它可以快速读取cadence、 avant、mentor 等eda 软件的数据信息，操作步骤如下： 1）选择file import anf 命令将cadence 软件中生成的anf 软件读入,软件的界面见下面的图2 。 2 ）将net 中的ground 选项选中。 3 ） 选择edit layerstack, 调整顶层和底层外的空气层的厚度为2mm 。 4 ） 选择 edit via,不改变via 的材料，但是将via fill 改为100%。 5 ） 选择 file export export solid model 将三维结构模型转化为 ansoft 的三维电磁场模型 （.sm3 文件）。 2.3 spicelink Spicelink 是 ansoft 公司专用的寄生参数提取器，它通过精确求解三维电磁场。提取三维结 构和各种分离部件的精确RLC 寄生参数，自动生成SPICE 等效电路，从而方便各种SPICE 仿真器的使用。提取寄生参数的步骤如下： 1. 建立工程文件，导入sm3 文件。 2. 选择需要的参数（request parameter… ），将所有的直流、交流及电容全部选上。 3. 按照实际PCB 的结构编辑三维模型(Draw…) 。在这里首先完成将所有相