芯片封装类型图解要领.docVIP

集成电路封装形式介绍(图解） ? ???????BGA????????????????BGFP132?????????????CLCC ? ? ???????CPGA???????????????DIP?????????????EBGA 680L ? ? ??????? ? ???FBGA??????????????FDIP?????????????????FQFP 100L ? ?? ?? ?????? ? ?????JLCC???????????BGA160L?????????????????LCC ? ?? ?????????????? ? ?????????LDCC??????????LGA??????????????????? LQFP ? ? ? ???? ?LQFP100L???????????Metal?Qual100L????? ? PBGA217L ????? ? ????????PCDIP?????????????PLCC??????????????????PPGA?? ? ???????????? ? ?????????PQFP???????????????QFP????????????????? SBA 192L ? ? ???? ? ???????TQFP100L???????????? TSBGA217L?????????????? TSOP CSP ???SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同. ??S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. ???SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路. ???SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm. ???MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. ???QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. ???LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装. ???PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. ???SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm. ? ???BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.??? ???CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.??? ???TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍： 1 基本元件类型Basic Component Type ????盒形片状元件 (电阻和电容) ????Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor ????小型晶体管三极管及二极管 ????SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diode ????elf类元件 ????Melf type Component [Cylinder] ????Sop元件 ????Small outline package小外形封装 ????TSop元件 ????Thin Sop薄形封装