制版过程要关注要点.doc

小型工业制板流程（附各机器各要点说明） 一、制作流程：（以下涉及到的工艺参数以公司培训中心制板设备为例，仅供参考） 打印底片底片(光绘底片出图)： 用CAM350软件打印以下六层：顶层线路（镜像），底层线路，顶层阻焊（镜像），底层阻焊，顶层字符（负片），底层字符（负片）。对应上面缩写如下： 其中gko为边框(gtl+gko)(gbl+gko),(gts+gko),(gbs+gko)，（gto+gko），（gbo+gko） 裁板：（三个边留10mm 工艺边，其中一个边为夹具边留20mm） 钻孔打孔：（设置板厚1.7mm，钻头尖离板1~1.5mm） 刷光机打磨去毛刺（也可用砂纸打磨下覆铜板去毛刺） 抛光：（去除表面氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺）、 沉铜机里整孔（要保证孔通透，帮助药水更好的浸到孔内） (1)预浸/整孔（5分钟除油，除氧化物，调整电荷） (2)水洗（以下水洗都是为除去药水残留） (3)烘干（除去孔内残留水份,温度10°C----100°C都行只要板上水份干具体时间可自定），参考75°C 5分钟 (4)活化/黑孔 用手摇摆夹具3分钟，（纳米碳粒附在孔内） (5)通孔（将孔内多余活化液去除）一定要要用眼去看每个孔是否都通了 (6)固化（100°C，5~10分钟，使碳粒在孔内更好的吸附） 做高精度板一定要活化二次（使过孔导通效果佳） 步骤 ： 活化→通孔→固