物联网硬件技术实训-攻略手册(2016版)指南.pdfVIP

广 东职 业 技 术 学 院 《物联网硬件技术实训》 攻 略 手 册 欧浩源 （ohy3686@） 2016年6月18 日 广东.佛山 1.新建一个电路设计工程 1.1 打开Protel软件，“File”- “New” 1.2 修改工程的文件路径和文件名字 1.3 将文件名字改为：名字+学号，例如：李明+2016001152 1.4 此时，在设定的文件夹下面，会生成一个.ddb 的工程文件 1.5 打开.ddb工程文件，双击Documents文件夹 1.6 右键单击，“New...”，弹出一个文件类型选择框 1.7 新建四个文件，分别是： 元器件原理图库，元器件PCB 图库 电路原理图，电路PCB 图 分别对每个文件进行重新命名。 2.创建元器件原理图库 2.1 打开元器件原理图库文件 2.2 在左边，选择 “Browsw SchLib”选项卡 2.3 在菜单栏上，“Tools”- “Components”新建一个元器件，并命名 2.4 在左边的元器件列表中，可以看到新建的元器件 2.5 使用 “SchLibDrawing Tools”中第二行第1个，画一个方块作为外形。 SchLibDrawing Tools，是元器件设计的工具箱，里面有新建元器件、画线 条、画圆弧、画方块、添加引脚、编辑文字等工具。 在2.4 中，新建元器件的步骤，可以通过该工具箱第一行第6个工具来完 成。在2.5 中的画方块，实际上就是表示一个芯片或者元器件的外形示意。 2.6 使用 “SchLibDrawing Tools”中第二行第6个，添加元器件引脚。 2.7 添加元器件引脚，一定要注意，带黑点的才具有电气连接属性，朝外。 可以通过空格键，改变引脚的方向。 2.8 在添加引脚的状态下同时按下Tab键，修改引脚的属性。 也可以在引脚全部添加完成后，双击引脚，弹出属性框，进行修改。 主要修改引脚的Number和Name，这个要参考元器件的数据手册。 2.9 对于有上画线的Name，需要在每一个字母前后添加 “\”。 2.10 使用 “SchLibDrawing Tools”中第一行第5个，编辑元器件的文字。 2.11 至此，一个元器件的原理图库创建基本完成。 还剩下，元器件描述和封装信息，可以在这里添加，也可以在设计电路原 理图的时候再添加处理。 2.12 电源稳压芯片HT7533的元器件原理图库。 2.13 RS485总线接口芯片的元器件原理图库。 2.14 霍尔元件UGN3020的元器件原理图库。 3.创建元器件PCB 图库 3.1 打开元器件PCB 图库文件 3.2 右键单击，打开库参数配置页面。 3.3 将单位改为公制Metric，并调整网格等参数。 3.4 在菜单栏中的 “Tools”中，新建元器件。 3.5 新建元器件时，会弹出一个PCB元器件向导。 需要选择向导功能点击 “Next”，不需要向导则点击 “Cancel”。 对于芯片等常规封装，用向导设计参数，自动生成元器件，很方便，对于 非规则的元器件，则需要人工手动设计。 3.6 进入元器件向导，选择mm作为单位，然后选择元器件的Pattern。 我们要创建一个SOP20 的封装，Pattern选择SOP。 3.7 配置元器件的引脚长度和宽度参数，具体要参照芯片的数据手册。 3.8 配置元器件的引脚的间距和列距。 3.9 配置元器件外形框线的宽度。 3.10 配置元器件的引脚数量。 3.11 配置元器件的封装名称。 3.12 元器件的封装参数配置完成，按下 “Finish”可自动生成封装。 3.13 SOP20封装创建完成。 3.14 按照上述步骤，创建SOP8封装。 3.15 不使用元器件向导功能，新建一个SOT-89元器件封装。 3.16 根据元器件的封装要求，放置4个焊盘。 3.17 双击焊盘，修改焊盘的形状、尺寸、孔径和层次等参数。 3.18 焊盘的参数和形状，需要严格按照元器件数据手册上面给出的封装参数。 3.19 使用Ctrl+M 的组合键，测量元件上的尺寸，拖到调整至尺寸符合要求。 3.20 不使用向导，创建R0805封装。 3.21 不使用向导，创建C0805封装。 注意：电容的封装和电阻封装的不同是，电容左右两边画的是圆弧。