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SooPAT 无阻障层且具有多层种子层的内 连线工艺与结构 申请号8 申请日：2002-06-17 申请(专利权)人台湾积体电路制造股份有限公司 地址 台湾省新竹科学工业园区新竹县园区三路121号 发明(设计)人林俊成 黄震麟 眭晓林 梁孟松 主分类号 H01L21/768 分类号 H01L21/768 公开(公告)号1466187 公开(公告)日2004-01-07 专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强 注：本页蓝色字体部分可点击查询相关专利