高密度互连(HDI)对高频讯号完整性良性影响.pdfVIP

维普资讯 简介馥盲孔 的优点 HaPPyH0lden原 著 台湾 电路 板 协会 Intr0ductingtheBenefits0f 白蓉 生教 授 译 M icrovias l 在密 (脚)距 式球脚格 列封装 品(BGA)，芯片尺 4．高密度低成本 ：就高密度而言，HDI单一接 度 级封装 品 (CSP)， 以及其他 与外形 因素 (Form— 点之 成 本 也较低 。 factorS)有关技术之逐渐广用 下 ， 电路板必须采 5．可靠度 的改善 ：微孔本身 的浅度与纵横 比为 行某些新 的制造技术 。此外 ，时脉速度 的极端加 l：l，此等微小 良好 的本性 比起机钻 的大 型 快与讯号频 宽增高等情势 ，也都对 设计者造成挑 通孔而言，其可靠度 自必会更高更好 。 6．电性效能 的改善 (讯号完整性)：tlDI板类在 战 。面对各种产 品性能 中各种射频干扰 (RFI)与 电 磁干扰 (EMI)等不 良效应 ，业者也希望能找 出较好 (不 良)寄生效应 ；如 (寄生)电感与 (寄生)电 的解 困方法 。最后面对 不 断 出现 的成本压力 ，与 容方面 比起通孔来 ，只有其十分之一而 已。 而且此等板类 的分路 岔路 (StubS)较 少 ，使 今 日电子机器 的微 小 、紧密 、轻巧与快速等特质 得讯号之不 良反射得 以减少 ，接地反弹亦 降 所交 织 出的环境 ，还 需付 出更多心力而加 以克服 。 低 ，故对 于 杂讯 之馀 裕 度 方面 也会 更 好 。 为 了保持产 品的竞争力与 出货 能力 ，业者们 7．耐热效率 改善 ：HDI板类之介质层不但很薄 亦需持续拥 有最佳 的可行技术与设计方法 。电路 且Tg又较高 ，故耐热方面性也得 以改善 。 板业采用微盲孔互连之线路 ，为 目前市场各种解 8．设计效率增加 ：下游可进行双面贴装 ，因 决方案 中最具效益者之一 (见後Fig1)。微盲孔技 为拥 有微孔而更容 易布局 ，并可采垫 内设 术 的采行 ，也意味著其产 品可 以使用最新 、最小 孔方式进 行拉线 ， 以改善零件焊 点 间布设 与最快之元件 ，并能符合RFI／EMI2_各种严格要 逃 线 (ESCapeROUting)之 困难 。 求 ，同时也得 以因应一再挤压下 的降价 目标 。 9．加快应市 时程 ：由于元件布 局较 容 易与 内 层布线 的 自由空间增多，使得HDI板类 已可 何谓傲盲孔 进行lO0％全 自动布线 的做法 。 W hatareM icroviaTechnologies? 凡导孔 (Via)之直径等于或小于6miis(150mic