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AOI架构说明 AOI 可 檢 測 的 元 件 元件类型 -矩形chip元件（0201或更大） -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件 AOI可檢測缺陷類型 Void Window Inspection Algorithm_Void Inspection Algorithm_Lead_void Inspection Algorithm_Void Inspection Algorithm_Solder Warp 設定原則 Warp圖例 Align Window 檢查缺點：無 用來定位板彎造成零件之偏移，用X及Y方向的灰階特徵值來做定位，通常應用在IC腳或RN之上，且只能定位單顆元件。 參數設定 Range Similarity score (Horizontal,Vertical) Align Window 檢測框之間的連結關系 Warp : Fov 定位, Method1: Method 2: Align : IC零件定位 Lead : 單支IC引腳定位 覆蓋率 故障覆蓋率高 AOI能夠用多重掃描攝像系統將基板整體狀一舉紀錄。不論何種形狀的部件都能捕捉全景圖像。所以只要被檢測的PCB之SIZE在設備的檢測範圍之內，上面的每一顆零件都能夠被檢測。可以講是沒有檢測死角的。 Thank you for your attention ! * TR-7500 AOI Inspection on the Fly TR7500 Inspection 說明 光源與照明 影像形成裝置 影像擷取器 主電腦 輸出裝置 (Repair Station,…) TR-7500 硬件结构图 Conveyor Module X-Y 方位控制器 LED 控制器 输送带/夹板传送模式 X-Y Table 存储缓冲区 影象处理 灯光控制器 PLC Main PC / DOS PC 影象截取 元件本體缺陷 錫點缺陷 缺件 錯件 翻面 極反 側立 立碑 位移/偏移 空焊 錫多 錫少 短路 引腳缺陷 腳彎 腳翘 Patmax (影像比对） CNL （灰谐计算） CCM色差比對法 影像特征比对 (Missing,warp1) 影像灰谐比对 (Lead,warp2) Void、Solder、lead_void Inspection Algorithm RGB Weighting Inspection Algorithm_Patmax TR-7500把圖像視為模式, 圖像的模式是由圖像的特徵組成的， 而每一個特徵的定義是以兩個不同的灰諧(象素值)的 區域所確定的輪廓邊界線。 圖像 模式 特征 灰諧 機器所獲取的圖像是以象素值表示的。 Inspection Algorithm_影像特征比對 1 04 1 04 区域的边界线组成了特征 检验特征是否超出设定的允许范围 Inspection Algorithm_屬性框介紹 Missing Void Lead lead_void Solder Warp/align Inspection Algorithm_Missing Missing 檢測內容: 缺件、錯件、侧立、立碑、反白、极反、损件、偏移、位移 主要是針對零件本體不良檢測。 檢測方法： 影像特征比對，將影像的輪廓特征值記憶，作為比對的條件。 通常撷取一个好的影像当sample與待測元件比對。 檢測參數： Similarity Score X-Y sh Rotation Inspection Algorithm_Missing Missing CHIP:框住整个零件本体 IC:框住IC零件的特征文字面 Inspection Algorithm_Void Void 檢測內容： 基本用法:CHIP零件的空焊、多錫、 少錫。 特殊用法:翘脚、缺件、極性、錯件等 運算方法： 利用灰諧值（0-255）來設定門檻值及所占比例來判斷 是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是抓暗。 Top View Good Low solder Open solder Inspection Algorithm_Void 檢測參數 0(dark) 255(bright) Gray Level: Thres.(bright) Thres.( drak) Threshold 1~254 二值化: -B/W Threshold:判定黑與白分介的門檻值 -Bright Ratio：檢測