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技术文章 MS-1908 芯片级封装有助于便携式医疗设 晶圆级芯片级封装是倒装芯片互联技术的一个变体(图1)。 备减小尺寸并减轻重量 在WLCSP 中，芯片活性面采用反转式设计，通过焊球连接 至PCB 。一般地，这些焊球的尺寸足够大(0.5 mm间距，回 作者：Mike Delaus和Santosh Kudtarkar(ADI公司) 流前为300 µm ，0.4 mm 间距，回流前为250 um) ，无需倒装 互联技术所需要的底部填充。该互联技术有多个优势。 内容提要 首先，由于消除了第一级封装(塑封材料、引脚架构或有机 借助晶圆级芯片级封装，介入性检测、医学植入体、一次 基板) ，因而可以节省大幅空间。例如，一个8引脚WLCSP 性监护仪等便携式医疗设备的设计师可以减小尺寸、降低 所占电路板面积仅相当于一个8引脚SOIC的8% 。其次，由 功耗需求。 于消除了标准塑封中使用的线焊和引脚，因而可以减小电 感，提高电气性能。 医疗设备设计领域，一个重要趋势是提高这些 另外，由于消除了引脚架构和塑封材料，因而可以减轻重 设备的便携性，使其走近病人，进入诊所或病 量，降低封装厚度。无需底部填充，因为可以使用标准表 在人家中。这涉及到设计的方方面面，尤其是尺 贴(SMT)组装设备。最后，低质芯片在焊锡固化期间具有 寸和功耗。晶圆级芯片级封装(WLCSP)的运用 自动对齐特性，有利于提高装配成品率。 对减小这些设备电子组件的尺寸起到了极大的助推作用。 封装结构 此类新型应用包括介入性检测、医学植入体和一次性便携 WLCSP在结构上可分为两类：直接凸点和再分配层(RDL)。 式监护仪。但是为了最大限度地发挥出WLCSP封装在性能 直接凸点WLCSP包括一个可选的有机层(聚酰亚胺) ，充当 和可靠性方面的潜力，设计师必须在印刷电路板(PCB)焊 芯片活性面的应力缓冲层。聚酰亚胺覆盖着芯片上除焊盘 盘图形、焊盘表面和电路板厚度的设计方面贯彻最佳实践 周围开口之外的所有区域。该开口上喷涂有或镀有一层凸 做法。 点下金属(UBM)。UBM 由不同的金属层叠加而成，充当扩 散层、阻挡层、浸润层和抗氧化层。将焊球滴落(这是其称 为落球的原因)在UBM上，并经回流形成焊接凸点(图2) 。 图2. 直接凸点WLCSP 图1. WLCSP封装