基抗还原陶瓷材料的研究 - OALib.PDFVIP

天津大学学报 第 卷 第 期 年 月 ,, E / H y6zhQGJ64{GQy{Q zQ{|fhW{4V |}~=,, Q}=E WZ!/ !!!!!! 实验研究 ! ! ! ! ! ! ( 基抗还原陶瓷材料的研究) #$%’ 向 勇 姜 琳 吴 捷 王洪儒 王士锋 谢道华 * * * * * 天津大学电子信息工程学院 天津 + * ,./0 摘 要 研究了 基抗还原陶瓷材料的结构和介电性质 讨论了 和 系中 1 * 9 , / 23456 786 :;6 24 摩尔比 对瓷料抗还原性能和介电性能的影响 通过调整上述参量并加入适量的添加剂 获 = * 得了在氮气中烧成并符合 组性能要求的 , 基抗还原陶瓷材料= 23456 关键词 基 抗还原陶瓷 受主掺杂 氧空位 1 , ? ? ? 23456 中图分类号 @ @ 文献标识码 文章编号 1 // ,* B.CD.E F 1 1-CH,I/B,.+/0-EI-F,BI-, 4: 4A G 基陶瓷是最优秀的高介铁电介质材料之 磨 后在 预烧合成熔块 简称 再加入 , B/--b + 0= 23456 a 24 , 一 用此类材料制造的多层陶瓷电容器 在大气 适量的 和少量玻璃 球磨 = + 0 9 9 * C=E K3K6 :;6 QY6 a :JK , / E 中烧成时必须采用纯 或 合金等贵金属作内 干燥后用石蜡作粘结剂造粒 采用干压法成型并压成 I * LM LMGN 电极 在制成大容量 时 介质和电 圆片 然后在 烧成 在氮气