无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响 - 北京玛格泰克科技发展有限 ....PDFVIP

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2017-06-18 发布于天津
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年第期( )卷０２１３０２０１６２４７文章编号: ( ) １００１Ｇ９７３１２０１６０２Ｇ０２１３０Ｇ０５无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响∗ １１１１１２ , , , , , 蒙青屈银虎成小乐刘新峰周宗团崔航兵　 ( , ; , ) 西安工程大学机电工程学院西安陕西省岐山县号信箱陕西岐山１．７１００４８２．４１７２２４００ : , . 摘要研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜由于铜粉表面极易形成氧化层严重影响浆料导电性　　 [] ６ . . 导电浆料性能的影响采用四探针法测定铜膜的导电李冰等研究了贱金属导电相的改善工艺郝晓光 [ ] ７Ｇ８ , 、 . 性采用射线衍射和显微组织分析对样品进行表等研究了有机载体对浆料流平性印刷性的影响 X [] ９ , . , 征并测定了铜膜的附着力结果表明低熔点无铅玻甘卫平等研究了含铅玻璃粉的软化温度对铜浆料烧 [ ] １０ , , 、 . 璃粉有利于防止铜粉高温氧化且在较低烧结温度时结膜表面微观结构厚膜附着力的影响马国超等 , 残余有机载体可以包覆铜粉防止铜粉在低温烧结时研究并分析了自制无铅玻璃粉参数对铜浆料性能的影 [１１Ｇ１２] , , , . 氧化制得的导电铜膜样品表面平整微观组织致密响李冬梅研究了