第八章 可靠性测试规范.pdfVIP

文件名称：可靠性测试规范 编号： 版本： 页次：1/16 1. Thermal测试1. Thermal测试 1. Thermal1. Thermal测试测试 1.1. 测试目的1.1. 测试目的：： 1.1. 1.1. 测试目的测试目的：： Thermal 测试的目的是为了验证主板在设定的环境下能正常运行，并确保各部件的工作温度没有超出规定的范 围，测试的部件一般包括CPU、南北桥、声卡、网卡、MOS、电容、电感等部件。 1.2. 测试准备1.2. 测试准备：： 1.2. 1.2. 测试准备测试准备：： 测温仪、开槽 CPU 或开槽 CPU 风扇、热电偶线及热电偶线端子、温升胶水及固化剂、COM、LPT 回路治具、音频 线等。 1.3. 判定标准及配置要求1.3. 判定标准及配置要求：： 1.3. 1.3. 判定标准及配置要求判定标准及配置要求：： 部件名称 部件名称 常温（常温 （3030 度）度） 高温（高温 （4545 度）度） 部件名称部件名称 常温常温 （（3030 度度）） 高温高温 （（4545 度度）） CPU CPU Spec CPU Spec NB 65 75 SB 65 75 Clock 65 75 Super I/O 65 75 Audio 65 75 LAN 65 75 MOSFET 75 90 电容 65 75 电感 65 75 PWM 65 75 1.4. 测试步骤1.4. 测试步骤：： 1.4. 1.4. 测试步骤测试步骤：： 1.4.1.查看 H/W工程师提供的《主板 EVT各部件温度测试报告》，确定主板需要测试部件及位置； 1