磁控溅射工艺参数对Cu薄膜织构的影响 - 江苏大学.PDFVIP

卷 ． 30 ／ JoURNAL oFJIANGSU UNIVERSITY (NaturalScienceEdition) 磁控溅射工艺参数对 Cu薄膜织构的影响 陈瑞芳 ，高 丽 ，花银群 ，颜 红 (1．江苏大学 机械工程学院，江苏 镇江 212013；2．广东省有色金属地质勘查局，广东 广州 510080) 摘要：介绍了直流磁控溅射制备cu薄膜时，溅射功率和玻璃基片温度等工艺参数的变化对薄膜织 构的影响．靶材采用质量分数大于99．9％的铜靶 ，溅射室 内真空度低于 1．7×10～，在氩气为保护 气体的氛围下制备薄膜．用x射线衍射 (XRD)、扫描电镜(SEM)测试分析了薄膜的物相结构、表面 组成、表面形貌的变化．结果表明，随着玻璃基片温度升高，薄膜微观结构呈明显的差异．随着溅射 功率的增大，溅射速率增大，薄膜织构减弱；3-功率增大到200W 时，速率开始减小，织构开始增 强．选择功率40w、溅射气压O．5Pa、衬底温度423K和473K的工艺参数，可获得表面结构平滑、 致密和呈微小晶粒结构的薄膜． 关键词：Cu；薄膜；磁控溅射；织构；晶粒形状尺寸 中图分类号：TB430．1 文献标志码 ：A 文章编号 ：1671—7775(2009)05—0483—04 Effectofsputteringparameterson textureofCufilms ChenRufiang，GaoLi，HuaYinqun，YanHong (1．SchoolofMechanicalEngineering，JiangsuUniversity，Zhe~iang，Jiangsu212013，China；2．GuangdongNonferrousMetalsGeological ExplorationBureau，Guangzhou，Guangdong510080，China) Abstract：CufilmsweredepositedonglasssubstratesbyD．C．magnetronsputteringusingCutargetwith purityofmorethan99．9％ inAratmospherebychangingsputteringpowerand temperatureoftheglass substrates．Thestructures，surfacecompositionofthefilmsandtheeffectofsputteringparametersonthe filmstexturewereanalyzedbyX—raydiffraction(XRD)andscanningelectronmicroscopy(SEM)．The resultsindicatethatthefilm withsmooth anddensesturctureandminutegrainscan beobtained ifthe sputteringpressureis0．5Pa，thesputteringpoweris40W andthetemperatureoftheglasssubstratesare 423 K and473K． Keywords：Cu；films；magnetronsputtering；textures；grainsizeandshape 铜 (Cu)膜的制备技术除了应用于对传统的金 貌等的影响，并结合相关物理机理进行探讨． 属表面处理之外，近年来在微 电子领域也得到越来 越广泛的应用．和铝相比，铜具有 电阻率低、导热性 1 试验方法 好、热膨胀系数小和熔点高等性能，有利于提高电路 的工作频率和抗 电迁徙能 J，被认为是最有希望成 试验采用 JGP560CVI型超高真空多功能磁控 为超大规模集成电