笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍资料.ppt

PCMCIA Personal Computer Memory Card International Association 56K數據機卡，ISDN卡，GSM大哥大卡，或LAN區域網路卡 PC Card 16位元 Card Bus 32位元 Type III 形式有10.5mm厚度，它一張卡佔掉兩個Type II或Type I插槽 。 Type I = 3.3mm 厚 Type II = 5.0mm厚 Type III = 10.5mm厚 MiniPCI MDC MDC 用於內部 56k 數據卡 MiniPCI 用於 10/100Mb 乙太網路 MiniPCI MDC 主要技術介紹 鎂鋁外殼應用 散熱系統 電源管理 鎂鋁外殼應用 優點 強度/重量比佳、重量輕、剛性好 耐衝擊、耐磨 環保法規要求 耐熱、散熱性佳 吸振性、電磁遮蔽性佳 產品潮流 成本適當 製造技術成熟 無可燃性 鎂合金的製程技術 成形方式 壓製成形 鍛造成形 射出成形 模穴充填時鎂合金是半固態形（壓鑄 ） 溫度低，模具壽命較壓鑄模具長且安全性高 需在保護氣體下完成（六氟化硫SF6 ） 鎂合金的製程技術表面處理 機械前處理 酸洗 鋅置換處理 化成處理 鍍銅處理 非電解鍍鎳處理 製品 化學除油脂 底漆處理 塗裝處理 真空覆膜 電解鍍金處理 散熱系統