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化学镀铜原理、应用及研究展望xx
【发展论坛】
化学镀铜原理、应用及研究展望
李能斌,! 罗韦因,! 刘钧泉,! 徐金来
(华南理工大学工业装备与控制工程学院,广州! $’#5# )
摘! 要:化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料
电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性。介绍了化 :; 前言
学镀铜的应用范围与发展。强调了化学镀铜预处理的必要性 ! ! 由于化学镀铜层具有良好的延展性、导热性和导
及要注意的几个方面:应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件
电性以及化学镀所特有的无边缘效应等特点,近几十
用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学
年来,这一工艺在实践中不断得到发展、改善和提高,
镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响。
对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道。提出了化学 已被广泛应用在印刷线路板、家用电器以及陶瓷元件
镀铜今后的研究重点。 的表面处理。在环保和能源成为人们关注焦点的今
关键词:镀铜;化学镀铜;预处理;非金属 天,化学镀铜技术也面临着新的挑战,镀液的不稳定
中图分类号:
:;’)! ! ! ! ! 文献标识码:= 以及贵重金属的使用、甲醛及络合剂给环境造成的污
文章编号:’## % (##$ )’# % ## % #$ 染等已成为不可忽视的问题。
!#$%#’( ,)’#%)*#+$ )$, (-()%. +-(%* +/ (’(%*+0
’(-- %+( ’)*#$1 ? ? /@ A03BC2-3 ,/DE F0-CG-3 ,/@D ; 化学镀铜的应用范围
HI3CJI,3 ,D H-3C.,- 化学镀铜技术主要用作印制线路板(STU )孔金
23-*)%* :*.08KL9.0MM 89NN0L N.,K-3B -M +,-3.G ,NN.-0O K9
属化和塑料电镀。STU 孔金属化的过程除极少数用
KP0 +0K,..-Q,K-93 R9L STU ,3O 0.08KL9N.,K-3B 93 N.,MK-8M ,,3O
直接电镀方法外,大多采用化学镀铜技术。无论是装
89NN0L 0.08KL9.0MM O0N9M-KM P,V0 B99O OI8K-2-.-KG ,P0,K 893C
饰性还是功能性的塑料电镀,多数都需要化学镀铜,
OI8K-V-.-KG ,3O 0.08KL-8,. 893OI8K-2-.-KG7 @KM ,NN.-8,K-93 M89N0
以保证获得良好导电性能的底层而最终得到良好的
,3O O0V0.9N+03K W0L0 -3KL9OI80O7 :P-M N,N0L ,.M9 0+NP,M-C
镀层。与其它塑料表面金属化的方法相比较,化学镀
Q0M KP0 3080MM-KG R9L NL0KL0,K+03K 9R 0.08KL9.0MM 89NN0L N.,KC
铜是最经济最简单的方法。一些特殊功能的陶瓷要
-3B ,3O M9+0 ,MN08KM KP,K 300O ,KK03K-93 -38.IO-3B IM-3B
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