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难贴装无铅元件的处理 确信电子组装材料 技术支持经理(黑带) 郭迎春 IPC/JEDEC Lead Free Conference – 19 August 2004 講题 • 什么是难贴装无铅元件? • 与本话题无关的事项 • 需要采取措施的事项（及其处理方式） 难贴装的无铅元件 • 厚（或很薄）的大型电路板 • 元件密度高 • 热容大的元件，如CCGA、CBGA等 • 大小元件混合贴装 • 回流温度高于2350C 与本话题无关的事项 • 合金可用性及加工信息 • 电路板基材 • 表面处理的可获得性 注：这些事项是可以控制的 合金可用性 • 没有可以即时替代的合金，但有一些可行的替 代品 • 日本、欧洲和美国的研究焦点已集中于锡/银/ 铜（Sn-Ag-Cu 或 SAC），这是适合于大多数 用途的最佳折中选择 • 主要问题依然是回流温度从约 2200C 提高到 232－2600C 在回流焊接中使用哪一种SAC合金真的有关系吗？ • 根据冷却速度的情况，富银合金，如含 银3.8－4% 的NEMI合金，可能出现Ag3 Sn 片晶结构 – 没有证据证明会影响可靠性 • 含银3% 的低银JEIDA 合金具有较大的 粘滞率和较好的抗元件立起性能 • 所有SAC 合金的加工条件基本相同 在波峰焊接中使用哪一种SAC 合金真的有关系吗？ • SAC 合金的固态线(最低熔化温度) 都是2170C • 工业用合金的液态线(最高熔化温度) 是2170C －2210C • 易熔合金Sn-0.7% Cu 的熔点是 0 约228 C • 在采用合适的焊剂和预热温度的条件下，SAC 合金使用2600C SAC 回流必备条件 Preheat Importance: ∆T Effect ∆T ∆T alloy melting point Low Mass Soak Zone High Mass Minimises Peak ∆T 回流性能优化须知 • 传热效率空前重要 • 必须使用对流加热炉 0 • 为了达到常规的焊点微观结构，最冷点必须高于232 C • 在2250 0 C－232 C 下形成的焊点看起来不合格，但经过测试是可靠的 温度曲线 温度过低： • 焊料颗粒不完全熔化…..未形成接 点 温度过高： • 元件损坏