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第四章 存 储 器 10.26 4.1 现代高档微机系统的存储器体系结构 4.2 半导体存储器的分类与选用原则 5.2.1 半导体存储器的分类 5.2.2 存储器芯片的选用原则 4.2.1 半导体存储器的分类 Flash ROM的特点: 4.2.2 存储器芯片的选用原则 4.3 存储器芯片和存储条的接口特性 4.3.1 各类存储芯片的接口共性 2. 与CPU的连接特性 4.3.2 DRAM接口的特殊性 DRAM是靠电荷存储器件(或电容)存储信息,由于电容存在漏电现象,不停电也会导致信息丢失。 DRAM芯片集成度高,存储容量大,为节省外部引脚,其地址输入一般采用两路复用锁存方式。 DRAM读写简化电路示意图: 2. DRAM存储条及其接口特性 DRAM存储条实物样例 4.4 主存储器系统的构成原理 4.4.1 存储器结构的确定 1. 双体存储器结构示例(80286存储器) 2. 8体存储器结构示例(Pentium存储器) 4.4.2 存储器芯片的选配 位扩展 字扩展 字位扩展 4.4.3 存储器接口设计 2.存储器接口设计举例 4.5 高速缓存器(Cache)基本原理 4.5.1 Cache的基本结构和工作原理 4.5.2 Cache与内存的映像关系 4.5.3 高速缓存器的读/写操作 2. Cache的写过程 (1) 通写(Write-Through)法 优点:简单,能保持主存与Cache副本的一致性,Cache中任意页的内容都可被随时置换,决不会造成数据丢失的错误; 缺点:每次Cache写插入慢速的访主存操作,影响工作速度。 (2) 回写法 (3) 只写主存 4.6.2 虚拟存储器的管理与保护机制 1.虚拟存储器的管理 3.页部件中的TLB结构及原理 外译码(选片) 译码 允许 译码 输入 内译码(选单元) A19 A18 A17 A16 A15 A14 A13 A12 ROM(1) ROM(2) ROM(3) ROM(4) 000~FFF A11 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 ROM(5) ROM(6) ROM(7) ROM(8) 000~FFF 000~FFF 000~FFF 000~FFF 000~FFF 000~FFF 000~FFF (全0到全1) 0 0 0 0 0 1 0 1 0 0 1 1 1 0 0 1 0 1 1 1 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 (2)根据要求列出存储器地址分配表 (3) 确定译码电路 片选译码电路 1 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19 1KΩ +5V C B G2A G1 A Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 F8000~F8FFFH F9000~F9FFFH FA000~FAFFFH FB000~FBFFFH FC000~FCFFFH FD000~FDFFFH FE000~FEFFFH FF000~FFFFFH 74LS138 G2B IO/M (4) 存储器电路 1 A12 A13 A14 A16 A15 WAIT IO/M A17 A18 A19 1kΩ Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 A B C G2A G2B G1 74LS138 +5V A0~A11 2732 32K×8bit D0~D7 CS CS OE CS RD CS CS CS CS CS 解:该例SRAM芯片字长不足8位,需用2个芯片为一组进行位扩展后,再进行字扩展。 92000~93FFFH 0 000~1 FFFH 1 0 0 1 0 0 1 1#、3# 90000~91FFFH 0 000~1 FFFH 1 0 0 1 0 0 0 0#、2# A12 A11 ~ A0 A19 A18 A17 A16A15A14A13 地址范围 位分配 芯片组 例 试用8K×4位的SRAM芯片为某8088微机系统构成一个16KB的RAM存储器,RAM的起始地址为90000H。 (1)列出各芯片组的地址范围和存储器地址位分配 (2) 用门电路译码来产生2个芯片组
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