第二章固体电介质的击穿特性资料.ppt

主要内容 固体电介质的击穿过程 有机绝缘材料的电树老化 影响固体电介质击穿电压的主要因素 电介质击穿过程的空间电荷效应 电介质的其它性能 气、固、液三种电介质中，固体密度最大，耐电强度最高 　空气的耐电强度一般在3 — 4 kV/mm左右； 　液体的耐电强度在10 — 20 kV/mm； 　固体的耐电强度在十几 — 几百kV/mm 固体电介质的击穿过程最复杂，且击穿后是唯一不可恢复的绝缘 普遍规律：任何介质的击穿总是从电气性能最薄弱的缺陷处发展起来的，这里的缺陷可指电场的集中，也可指介质的不均匀性 一、固体电介质的击穿过程 1. 固体电介质击穿特性的划分 区域A：击穿时间小于10?s 的区域，此范围内击穿电压随击穿时间的缩短而提高。类似于气体介质击穿的伏秒特性 区域B：击穿时间在10?0.2 ?s范围的区域，此范围内击穿电压恒定，与时间无关 　这两个区域内的击穿都具有电击穿的性质 1. 固体电介质击穿特性的划分 区域C：击穿电压随击穿前时间的增加而明显下降，具有热击穿的特点 区域D ：C区以外 2. 电击穿 电击穿理论建立在固体电介质中发生碰撞电离基础上，固体电介质中存在少量传导电子，在电场加速下与晶格结点上的原子碰撞，从而击穿 电击穿理论本身又分为两种解释碰撞电离的理论 固有击穿理论 电子崩击穿理论 A(E,α,T0)=B(α,T0) A(E,α,T0)：电场作用下单位时间内电子获得的能量 B(α,T0)：电场作用下单位时间内电子碰撞损失的能量 E：电场，α：标志电子的状态因子，T0：晶格温度 固有击穿理论：在某一场强值内，上述关系式成立，获得和失去的能量平衡，超过则不成立，引起破坏，称之为固有击穿理论 电子崩击穿理论：当上述平衡破坏后，电子整体上得到加速，与晶格产生碰撞电离，反复碰撞形成电子崩，电场作用下给电子注入能量激增，导致介质结构破坏，称之为电子崩击穿理论 电击穿的特点 时间影响：电压作用时间短，击穿电压高 介质特性：如果介质内含气孔或其它缺陷，对电场造成畸 变，导致介质击穿电压降低 电场均匀度：电场的均匀程度影响极大 累积效应：在极不均匀电场及冲击电压作用下，介质有明显的不完全击穿现象，导致绝缘性能逐渐下降，称为累积效应。介质击穿电压会随冲击电压施加次数的增多而下降 无关因素：击穿电压和介质温度、散热条件、介质厚度、频率等因素都无关 3. 热击穿 A范围：击穿电压和介质温度无关，属于电击穿性质 B范围：温度超过某临界值后，击穿电压随介质温度的增加而下降，表明击穿已涉及到明显的热过程 热击穿的概念： 由于介质损耗的存在，固体电介质在电场中会逐渐发热升温，温度的升高又会导致固体电介质电阻的下降，使电流进一步增大，损耗发热也随之增大。在电介质不断发热升温的同时，也存在一个通过电极及其它介质向外不断散热的过程。如果同一时间内发热超过散热，则介质温度会不断上升，以致引起电介质分解炭化，最终击穿，这一过程称电介质的热击穿过程 热击穿的理论分析 电压：U1＞U2＞U3 曲线1,2,3 ：电介质发热量Q与介质中最高温度tm的关系 直线4：表示固体介质中最高温度大于周围环境温度t0 时，散出的热量Q与介质中最高温度tm的关系 曲线 1： 发热永远大于散热，介质温度将不断升高，在电压U1下最终必定发生热击穿 曲线 3： t?ta 时：曲线在直线4之下，不发生热击穿，介质温度逐渐升高并稳定在ta，称ta为稳定热平衡点 ttb 时：情况类似曲线1，最终发生热击穿 t=tb 时：发热等于散热，但因扰动使t大于tb，则介质温度上升，回不到tb，直至热击穿。称tb为不稳定热平衡点 tattb：不会发生热击穿，介质温度将稳定在ta 曲线 2： 与直线4相切，U2为临界热击穿电压；tk为临界热击穿温度 热击穿电压Ub与各种发、散热因素的关系 Ub = 0.342× 当发热因素 f，?r ，t0，tg?0上升或增加时，Ub将下降； 当散热因素σ，λ上升时，热击穿电压Ub将上升 在发生热击穿时，采取加厚绝缘的办法并不一定能起到提高电介质击穿电压的作用，因而是不经济的 4. 电化学击穿 （电老化） 概念：在电场的长时间作用下逐渐使介质的物理、化学性能发生不可逆的劣化，最终导致击穿，这过程称电老化 电老化的类型：电离性老化、电导性老化和电解性老化。前两种主要在交流电压下产生，后一种主要在直流电压下产生 二、有机绝缘材料的树老化 树老化类型：电树老化和水树老化 树老化的原因 电离性老化：介质夹层或介质内部存在气隙或气泡，在交变场下气隙或气泡的场强比邻近固体