中低端智能手机芯片产业的发展.pdfVIP

专题报告 12-7 号 2011. 7. 中低端智能手机芯片产业的发展 2012．12. 1. 中国中低端智能手机芯片市场现状 2. 中低端手机芯片厂商各具特色 3．手机芯片厂商需加强“软实力” 作者：张兰英、许李彦 研究员 审阅：权圣容 首席研究员 《摘 要 》 中低端智能手机的大量出货使得中国成为全球最重要的低端手机芯片市场。本地和外 资芯片厂商纷纷布局低端智能手机芯片市场。其中，2G 时代以功能机为主的联发科开始加 大中低端智能手机芯片的投入， 一直占据高端的美国高通公司也开始在中低端智能芯片 市场布局，推出了面向大众的 QRD 参考方案。 从市场份额看，高通、英特尔、联发科等位居前列，本土的展讯、联芯处在快速发展 期；从配置上看，市面上推出的几款中低端智能手机中，联发科与高通不相上下。从服务 平台成熟度看，最早推出交钥匙平台模式的联发科最为成熟，使用其芯片平台方案最快可 使手机厂商一个月完成设计并交货，而高通的 QRD 方案需手机厂商进行二次开发和适配， 3-4 个月才能出货。晨星的芯片平台模式则在追求差异化发展，提供包括云平台、服务、 软件系统的支持。 几大芯片厂商各具优势，高通最大的优势在于其强大的专利池。其在 CDMA2000 的专 利数量占比为 31%，在 WCDMA 专利数量占比为 15%。2011 年其专利授权业务营收占总营收 的 36.2%。联发科是最早推出交钥匙（Turnkey）平台模式的厂商，并因此拥有大批稳定的 下游客户，具备深厚的本地化基础。收购台湾晨星后，联发科在手机芯片上的实力更一步 强化。展讯是最早进入 TD-SCDMA 领域的厂商，随着中国移动对 TD 终端的大力推动，TD 用户在在中国移动总用户中的渗透率将大幅提高，预计 2012 年将达到 15%。展讯在 TD 领 域积累的经验使得其成为本地手机厂商合作伙伴的首选。 未来中国中低端智能手机芯片市场格局变化不大，高通、联发科对决的局面将继续存 在。目前芯片设计厂商严重依赖晶圆代工厂，产品推出很容易受代工厂产能限制。芯片厂 商需与代工厂建立长效合作关系，并购小型晶圆厂是最为可行的办法。未来芯片厂商之间 的竞争不再是硬件的竞争，而是软件的竞争。芯片厂商需加强“软实力”，在 IC 设计、本 地化服务上下功夫，同时芯片厂商需拓展产业链，与手机厂商或互联网厂商在内容应用上 展开合作，提供特色化定制服务。 I 1 1. 中国智能手机芯片 市场现状 中低端智能手机芯片市场发展迅速 □ 中低端智能手机成为智能手机市场的成长动力 – 2011年，中国手机市场和智能手机市场增速分别是24%和150%，而1500元以下智能手 机市场规模增速远超这个水平  2011年中国1000元以下智能手机市场规模达到1421万台，是2010年的50倍， 1000-1500元价格范围的智能手机市场规模为2293万台，是2010年的3倍 – 2011年，中国1000元以下智能手机占智能手机市场总规模的比重达到20%，占整体手 机市场的5.6%，2012年这两个比重有望达到30%和16.5% – 2011年，中国电信和中国联通均推出了千元以下智能机战略，2012年中国移动