淀粉糊化温度的测定.ppt

“ ” Methods for measuring temperature of gelatinization and examples 淀粉糊化温度的测定方法及实例  Methods for measuring temperature of gelatinization and examples 糊化 测定方法 实例 定义 影响因素 过程 DSC热分析法 电导率法 Ohmic heating 布拉班德粘度仪(BV) 快速粘度分析仪（RVA） 莲藕淀粉糊化温度的测定 电导率法淀粉糊化温度测定及其影响因素的研究 Determination of starch gelatinization temperature by ohmic heating 大米糊化特性曲线探讨 用RVA仪分析玉米淀粉的糊化特性 定义：淀粉在常温下不溶于水，但当水温至53℃以上时，淀粉的物理性能发生明显变化。淀粉在高温下溶胀、分裂形成均匀糊状溶液的特性，称为淀粉的糊化 。 淀粉糊化过程是淀粉颗粒结晶区熔化，分子水解，颗粒不可逆润胀过程，糊化后淀粉―水体系直接表现为粘度增加。根据淀粉颗粒吸水膨胀、粘度增大、偏光特性改变，其糊化过程可分为淀粉乳中水分子被淀粉粒无定形区极性基团吸附并加热到初始糊化前的可逆润胀阶段，及继续加热达到糊化起始温度后的不可逆润胀阶段。淀粉颗粒体积膨胀到一定程度出现破裂，淀粉分子最后稳定形成网状含水胶体。 可逆吸水阶段 不可逆吸水阶段 颗粒解体阶段 影响因素： A 淀粉的种类和颗粒大小； B 食品中的含水量； C 添加物：高浓度糖降低淀粉的糊化，脂类物质能与淀粉形成复合物降低糊化程度，提高糊化温度，食盐有时会使糊化温度提高，有时会使糊化温度降低； D 酸度：在 pH 4-7 的范围内酸度对糊化的影响不明显，当 pH 大于10.0，降低酸度会加速糊化 糊化 糊化温度测定方法 DSC法 电导率法 欧姆加热法 BV法 RVA法 莲藕淀粉糊化温度的测定 大米糊化特性曲线探讨 利用欧姆加热测定淀粉糊化温度 电导率法淀粉糊化温度测定及其影响因素的研究 用RVA仪分析玉米淀粉的糊化特性 DSC热分析法 莲藕淀粉制备流程 3 试验方法 3. 1 偏光十字消失法 取淀粉试样0. 5g, 加50mL蒸馏水, 混匀, 在一定温度下保温5min, 取一滴淀粉浆(或糊)于载玻片上,在偏光显微镜下分别记录视野内淀粉粒偏光十字2% 消失和98% 消失时的温度并测定不同温度下的粒径, 重复测定三次, 取平均值。 从图中可以清楚的看到原始淀粉和淀粉在糊化过程中淀粉颗粒的变化。偏光十字法测定莲藕淀粉的糊化温度为63. 8~ 71. 8℃。 3. 2 动态流变仪法 称取莲藕淀粉4. 8g, 加入80mL蒸馏水, 搅拌均匀后上样进行流变特性测试。将称取好的淀粉乳放置在载物台上, 启动仪器使平板进入设置间隙, 刮去平板外多余淀粉乳, 加上盖板, 并加上液体石蜡防止水分蒸发。采用动态振荡程序, 设置三个温度扫描步骤: 从20e 升温到100 ℃使淀粉体系糊化, 然后从100 ℃降温至20 ℃ 使凝胶形成, 最后再从20e 升温到100 ℃ 考察凝胶的破坏情况, 升降温速率均为5℃ /min。 模具选用直径为30mm 的平板, 狭缝间隙设置为1. 0mm, 形变为2%, 角频率为5 rad / s。它通过测定凝胶体的耗能模量G”和储能模量G’以及二者的比值tgδ来反应凝胶体的弹性和黏性的变化。储能模量G’对应着凝胶体的刚度和弹性,耗能模量G”对应凝胶体的黏度和流动, 二者比值则tgδ反应凝胶体中弹性组分和黏性组分的比值。 图2是在莲藕淀粉升温糊化、降温冷却和重新升温时, 体系的耗能模量G”变化图。 结论：从图2中可以看出在升温糊化阶段, 随着温度的升高, 到达一定温度时, 淀粉体系耗模量显著升高, 到达一定高度后又开始快速下降。这可从淀粉的糊化过程来合理解释: 随着温度的升高, 淀粉粒吸水膨胀, 到达糊化温度时, 淀粉粒大量吸水膨胀, 直链分子从淀粉粒中渗析出来形成凝胶包裹淀粉粒。淀粉体系黏度和流动性显著增加, G”值升高; 随着温度的进一步升高, 膨胀的淀粉粒间的碰撞加剧, 部分淀粉粒破裂, 同时直链的链的迁移能力增强, 凝胶网络中的部分氢键断裂。 动态流变仪法测得糊化温度为60. 1~ 66. 2℃ 。这与偏光十字消失法测得的糊化温度相比范围偏小。耗能模量的变化在降温和再升温过程中基本可逆,