最实用的PCB工艺流程培训教材概要.pptx

xxxx科技股份有限公司 PCB 基 础 知 识 学 习 教 材 工艺部 2013-07版 2017-6-19 PCB制造专家 PCB基础知识培训教材 一、什么叫做PCB 二、PCB印制板的分类 三、PCB的生产工艺流程 四、各生产工序工艺原理解释 2017-6-19 PCB制造专家 一、什么叫做PCB 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。 2017-6-19 PCB制造专家 二、分类：1、按用途可分为 A、民用印制板（电视机、电子玩具等） B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等） C、军事用印制板 2017-6-19 PCB制造专家 2、按硬度可分为： A、硬板（刚性板） B、软板（挠性板） C、软硬板（刚挠结合板） 2017-6-19 PCB制造专家 3、按板孔的导通状态可分为： A、埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔结合板 D、通孔板 埋孔 盲孔 导通孔 十六层盲埋孔板 2017-6-19 PCB制造专家 4、按层次可分为： A、单面板 B、双面板 C、多层板 2017-6-19 PCB制造专家 5、按表面制作可分为： 1、有铅喷锡板 2、无铅喷锡板 3、沉锡板 4、沉金板 5、镀金板（电金板） 6、插头镀金手指板 7、OSP板 8、沉银板 2017-6-19 PCB制造专家 6、以基材分类： 纸基印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底印制板 金属芯基印制板 环氧树脂 线路板基材结构 2017-6-19 PCB制造专家 三、多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂 2017-6-19 PCB制造专家 材料 材料仓 材料标识 材料结构 材料货单元-SHEET 我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。 2017-6-19 PCB制造专家 四、各生产工序工艺原理解释 1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） Set(交给外部客户单元） Piece(使用单元）） 大料覆铜板 (Sheet) PNL板 2017-6-19 PCB制造专家 A、生产工艺流程： 来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序 B、常见板材及规格： 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72” C、开料利用率： 开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上 2017-6-19 PCB制造专家 实物组图 开料机 开料后待磨边的板 磨边机 磨边机及圆角机 洗板机 清洗后的板 2017-6-19 PCB制造专家 2、内层图形 将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。 2017-6-19 PCB制造专家 生产工艺流程： 前处理 压干膜（涂湿膜） 对位曝光 显影 蚀刻 退膜 QC检查（过AOI） 下工序 2017-6-19 PCB制造专家 A、前处理（化学清洗线）： 用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。 2017-6-19 PCB制造专家 B、涂湿膜或压干膜 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 2017-6-19 PCB制造专家 C、干膜曝光原理： 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反