LCM的模组结构 显示方式 显示模式 基本机构组成.pptVIP

LCM分类与构成 1.根據模組結構可分為:　 COG: Chip On Glass 　即：晶片邦定在玻璃上　COB: Chip On Board 　即：晶片邦定在PCB板上 　TAB: Tape Automatic Bonding 　即:各向異性導電胶連接方式，將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC 用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上　COF: Chip On Film 　即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上(週邊元件可以與IC一起安裝在柔性薄膜上 )　其他分類：如按顯示內容分類有數顯模組，點陣字元模組，點陣圖形模組，按溫度分類有常溫和寬溫型等。 2.根據顯示方式可分為：　正像顯示（+V）　負像顯示（-V）　透過型顯示（Transmissive）　反射型顯示（Reflective）　半透過型顯示（Transflective）3.根據顯示模式可分為：　TN型：90°扭曲,工作電壓低，視角小。顯示時為黑/白型顯示。成本及售價都較低。　HTN型：110°扭曲　STN型：180°～ 250°扭曲，工作電壓稍高，視角明顯大於TN型。　　　　　顯示時為黃/藍或黑/白型顯示。成本及售價高於TN型。　FSTN型：STN+單層補償膜　FFSTN型：STN+雙層補償膜　DSTN型：雙層STN盒　ASTN, ISTN等等。 IC Bonding原理: 通過各向異性導電膜（ACF）之導電粒子使積體電路晶片的引出端與LCD的ITO引線直接連接 COG基本構成　 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　IC(積體電路) ：驅動和控制LCD顯示　ACF(各向異性導電膜) ：將IC與LCD || FPC與LCD連接　FPC(柔性線路板) ：連接和導電作用 COB基本構成　 BZF(鐵框)　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) 　ZBC(導電膠)　B/L(背光)　PCB板　IC(積體電路)  TAB基本構成　 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　TCP(Tape Carrier Package 柔性線路板)　ACF(各向異性導電膜) ：將TCP IC與LCD 連接 COF基本構成　 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　COF IC(集成電路)　ACF(各向異性導電膜) ：将COF IC與LCD 連接 COG基本構成　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　IC(積體電路) ：驅動和控制LCD顯示　ACF(各向異性導電膜) ：將IC與LCD || FPC與LCD連接　FPC(柔性線路板) ：連接和導電作用 * * COG基本構成　LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)　IC(積體電路) ：驅動和控制LCD顯示　ACF(各向異性導電膜) ：將IC與LCD || FPC與LCD連接　FPC(柔性線路板) ：連接和導電作用 * *