电子产品装配与调试竞赛培训资料.doc

目录 2013年江西省中等职业学校技能大赛······· ·4 《搭建和调整声音控制自动避障小车》··········4 《分贝计的装配与检测》················5 参考评价······················11 2010年全国职业院校中职学生组电工电子技能大赛···19 《搭建、调整和测量步进电机控制电路》·········19 《定额感应计数器装配及检测》·············21 《绘画电路原理图》··················22 2012年全国职业院校中职学生组电工电子技能大赛···25 《搭建、调整室内家居环境控制电路》··········25 《主机控制、温度控制报警器焊接与装配》········27 《绘画电路图和绘制元器件PCB封装图》·········29 《室内家居环境控制功能及操作说明》··········33 《电子产品工作过程说明》···············36 《电子产品装配与调试》任务书···········41 《汽车倒车提示及测速装配及检测》···········41 《汽车倒车提示及测速》产品介绍及电路原理·······46 2013年中等职业学校技能大赛·············52 《R/C测量仪》····················52 《声控小灯检修电路》················60 2013年中等职业学校技能大赛参考评价·········62 保险柜防盗任务书··················70 保险柜防盗电路简介··················77 保险柜防盗参考评价··················81 2013年江西省中等职业学校技能大赛 《电子产品装配与调试》书 说明：本次比赛完成的时间为20分钟。 工作任务内容： 一、搭建和调整声音控制自动避障小车（本大项共2小项，第1项16分，第2项4分，共20分） 1．（1）2．（本大项分项，共分）3项，第1项6分，第2项12分，第3项6分，共24分） 1．根据给出的《分贝计》电路图（附图2）和分贝计元器件中的LED数码管实物，测量并在下图中标出LED数码管的段码和位选端的引脚号，其中段码A引脚号已经标出，并说明数码管类型。（共6分） 数码管为 数码管（共阳或共阴）。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项6分，共12分） 根据《分贝计》电路图（附图2）和《分贝计元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。其中包括： 贴片焊接（本小项6分） 非贴片焊接（本小项6分） 3．产品装配（共6分） 根据给出的《分贝计》（附图2）电路原理图，把选取的元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的印刷电路板上。 要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 （二）、装配工艺卡片编制（本项分2项，第1项3分，第2项2分，共5分） 根据装配工艺卡片指定的分贝计电路元器件，完成下面装配工艺卡片的编制。 1．请把下表《装配工艺过程卡片》中的“序号（位号）”列出的各元器件，在“以上各元器件插装顺序是：” 一栏中编制插装顺序（可归类处理）。 2．根据《装配工艺过程卡片》中“图样”，在“工艺要求”一列其中的空格中填写工艺要求。 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 工序名称 产品图号 插件 PCB-2012203 序号 （位号） 装入件及辅助材料 代号、名称、规格 数量 工艺要求 工装名称 代号、名称 规格 R1 直插电阻 1kΩ±1% 1 按图2（d）安装 镊子、剪切、电烙铁等常用装接工具 C25～26 电容（贴片） 30p 2 C1 电解电容（贴片） 100uF 1 贴底板安装（注意正负极） C8 电解电容（贴片） 10uF 1 IC3 集成块（贴片） μA741 1 对脚号贴底板安装 IC2 集成块 LM358 1 对脚号贴底板安装 以上各元器件插装顺序是： 图样 　　　　　　　　　 旧底图 总号 更改标记 数量 更改单号 签名 日期 签名 日期 第 页 拟制 审核 共 页 底图 总号 标准化