第5、6节课(第3章第1节)试卷.ppt

3.1.2 ARM处理器结构 1 3 2 4 ARM的体系结构 ARM的流水线结构 ARM存储器结构 ARM I/O结构 5 ARM AMBA接口 6 ARM协处理器接口 ARM JTAG 调试接口 7 * ARM AMBA接口 ARM处理器也可以通过先进微控制器总线架构AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)来扩展不同体系架构的宏单元及I/O部件。AMBA事实上已成为片上总线OCB(On Chip Bus)标准。 AMBA包括以下三类总线： 先进高性能总线AHB 先进系统总线ASB 先进外围总线APB * 3.1.2 ARM处理器结构 1 3 2 4 ARM的体系结构 ARM的流水线结构 ARM存储器结构 ARM I/O结构 5 ARM AMBA接口 6 ARM协处理器接口 ARM JTAG 调试接口 7 * JTAG调试接口的结构 由测试访问端口TAP(Test Access Port)控制器、旁路(Bypass)寄存器、指令寄存器、数据寄存器以及与JTAG接口兼容的ARM架构处理器组成。 * JTAG的控制寄存器 ①测试访问端口TAP控制器 对嵌入在ARM处理器核内部的测试功能电路进行访问控制，是一个同步状态机。通过测试模式选择信号TMS和时钟信号TCK来控制其状态机。 ②指令寄存器 是串行移位寄存器，通过它可以串行输入执行各种操作的指令。 ③数据寄存器组 是一组串行移位寄存器。操作指令被串行装入由当前指令所选择的数据寄存器，随着操作的进行，测试结果被串行移出。其中： 器件ID寄存器：读出在芯片内固化的ID号。 旁路寄存器：1位移位寄存器，用1个时钟的延迟把TDI连至TDO，使测试者在同一电路板测试循环内访问其他器件。 边界扫描寄存器(扫描链)：截取ARM处理器核与芯片引脚之间所有信号，组成专用的寄存器位。 * JTAG测试信号 TRST：测试复位输入信号，测试接口初始化。 TCK：测试时钟，在TCK时钟的同步作用下，通过TDI和TDO引脚串行移入/移出数据或指令，同时也为测试访问端口TAP控制器的状态机提供时钟。 TMS：测试模式选择信号，控制测试接口状态机的操作。 TDI，测试数据输入线，其串行输入数据送至边界扫描寄存器或指令寄存器(由TAP控制器的当前状态及已保存在指令寄存器中的指令来控制)。 TDO：测试数据输出线，把从边界扫描链采样的数据传播至串行测试电路中的下一个芯片。 * TAP状态机 测试访问端口TAP控制器是一个16状态的有限状态机，为JTAG提供控制逻辑。状态转移图如右图： * JTAG接口控制指令 控制指令用于控制JTAG接口各种操作，控制指令包括公用(Public)指令和私有(Private)指令。最基本的公用指令有： BYPASS：旁路片上系统逻辑指令，用于未被测试的芯片，即把TDI与TPO旁路(1个时钟延迟)。 EXTEST：片外电路测试指令，用于测试电路板上芯片之间的互连。 IDCODE：读芯片ID码指令，用于识别电路板上的芯片。此时，ID寄存器在TDI与TDO引脚之间，在capture DR状态中，芯片的ID复制至该寄存器，然后在shift DR状态中移出。 INTEST：片内测试指令，边界扫描寄存器位于TDI与TDO引脚之间，处理器核逻辑输入和输出状态被该寄存器捕获和控制。 * 3.1.3 ARM处理器内核 ARM体系结构的处理器内核有：ARM7TDMI、ARM8、ARM9TDMI、ARM10TDMI及ARM11TDMI等。 * ARM7TDMI ARM7TDMI名字原义如下： ARM7 ARM6 32位整数核的3V兼容的版本； T 16位压缩指令集Thumb; D 在片调试（Debug）支持，允许处理器响应调 试请求暂停； M 增强型乘法器（Multiplier），与以前处理器 相比性能更高，产生全64位结果； I 嵌入式ICE硬件提供片上断点和调试点支持。 * ARM7TDMI 体系结构图 * ARM7TDMI 引脚图 * 采用了3级流水线结构，指令执行分为取指、译码和执行等3个阶段； 运算器能实现32位整数运算； 采用了高效的乘法器，用32×8位乘法器实现32×32位乘法(结果为64位)。 采用v4T版指令，支持16位Thumb指令集； 嵌入式ICE(Embedded-ICE)模块为ARM7TDMI提供了片内调试功能。同时通过JTAG接口可以很方便地用PC主机对ARM7TDMI进行开发和调试。