厦门信达股份有限公司非公开发行股票募集资金使用方案.PDFVIP

厦门信达股份有限公司 非公开发行股票募集资金使用 可行性分析报告 为促进厦门信达股份有限公司（以下简称“厦门信达”或“公司”）的发展， 进一步增强公司竞争力，提升经营业绩，维护全体股东利益，推进实施公司着重 发展电子信息产业的战略规划，公司拟通过非公开发行股票方式筹集电子信息产 业发展资金。 一、募集资金使用计划 本次发行预计募集资金总额不超过7 亿元，扣除发行费用后用于以下项目： 单位：万元 序号 项目名称 投资总额 拟用募集资金投资额 1 安溪LED 封装新建项目 43,171.36 38,872.25 2 厦门LED 应用产品扩产项目 14,897.10 14,897.10 3 RFID 产品设计和生产线扩建项目 15,210.94 14,886.94 合计 73,279.40 68,656.29 本次非公开发行股票实际募集资金净额（扣除全部发行费用）与项目总投资 额间的差额部分由公司自筹资金解决。为加快项目实施，抓住市场有利时机，本 次募集资金到位前，公司可根据自身发展需要和市场情况利用自筹资金对以上项 目先期投入，并在募集资金到位后予以置换。 二、募集资金投资项目的基本情况与发展前景 （一）安溪LED 封装新建项目 1、项目基本情况 （1）项目名称：厦门市信达光电科技有限公司安溪LED封装新建项目 （2 ）项目建设单位：福建省信达光电科技有限公司 （以下简称“福建信达 光电”） （3 ）项目建设内容：新建PLCC型白光LED产品生产线、PLCC型2121RGB 产品生产线、EMC型白光产品生产线、EMC支架生产线、COB型大功率白光LED 产品生产线、显示屏用3528RGB封装生产线等共计6条生产线，建设LED封装厂 房、研发试验中心、仓储中心。 （4 ）项目建设目标：PLCC型白光LED产品产能为806,344K/年；PLCC型 2121RGB产品产能为569,184K/年；EMC型白光产品产能为1,219,680K/年； EMC支架生产线产能为1,221,000K/年；COB 型大功率白光LED产品产能为 36,590.4K/年；显示屏用3528RGB封装生产线产能为3,300KK/年。 5 ）项目建设期：24个月 （ （6 ）项目建设用地：171.85亩 （7 ）项目建筑面积：80,200平方米 （ 8 ）项目总投资额：43,171.36万元 （9 ）主要技术经济指标：项目建成达产后，主要技术经济指标如下： 序号 项目 指标 单位 1 项目新增总投资 43,171.36 万元 2 年平均利润总额 4,461.02 万元 3 内部收益率（税后） 17.41 % 4 财务净现值（ic=12%） 10,629.10 万元 5 投资回收期（含建设期） 6.62 年 2、项目必要性和可行性分析 （1）项目建设的必要性 ①本项目是抓