基于TMSVC的多路温度控制系统设计.doc

DSP技术及应用课程设计 输入 输出 图1 DSP系统框图 在许多应用系统中，为了应用DSP卓越的数字信号处理能力，我们必须先将模拟信号进行数字化（A/D转换），再对采样数据进行相应的算法处理，最后经过数字信号模拟化（D/A转换）后输出。 1.2 TMS320VC5402 TMS320VC5402是一个工作灵活、高速、具有较高性价比、低功耗的16位定点通用DSP芯片。其主要特点包括：采用改进的哈佛结构，1条程序总线（PB）条数 ，3 据总线（CB、DB、EB）和4条地址总线（PAB，CAB，DAB，EAB），带有专用硬件逻辑 CPU，片内存储器，片内外围专用的指令集，专用的汇编语言工具等。 TMS320VC5402含4K字节的片内ROM和16K字节的双存取RAM，1个HPI（Host Port Interface）接口，2个多通道缓冲单口MCBSP（Multi-Channel Buffered Serial Port）,单周期指令执行时间10ns，双电源（1.8V 和 3.3V）供电，带有符合IEEE1149.1标准的JTAG 边界扫描仿真逻辑。VC5402芯片提供了两个增强型的高速、全双工多通道缓存串行口，这使得它可以与音频CODEC、串行ADC/DAC直接相连。MCBPS具有全双工的通信机制以及双缓存的发送寄存器和三缓存的接收寄存器，允许连续的数据流传输，数据长度可以为8bit、12bit、16bit、20bit、24bit、32bit。VC5402的MCBPS接口信号包括：接收数据DR、发送数据DX、发送时钟CLKX、接收时钟CLKX、接收帧同步FSR和发送帧同步FSX。MCBSP通过这6个管脚为外部设备提供了数据通道和控制通道。其中引脚CLKR、FSR、DR构成接收信号组，引脚CLKX、FSX、DX构成发送信号组。接收和发送用的移位时钟信号、帧同步信号可以由DSP内部提供，也可以由AD/DA提供。串行口在发送和接收数据之前必须进行初始化，通过对SPCR、SPGR、RCR、XCR、MCR等串口控制寄存器写入适当的控制字完成MCBPS的初始化工作。 1.3 温控系统 温控系统主要由温度集、显示, 温度开关控制两部分构成。本设计利用TMS320VC5402数字信号处理器的I/O口与温度传感器DS18B20相连, 进行环境温度的实时监测, 将采集的温度数据进行十进制转换后, 通过LCD显示;同时将此数据与键盘设定的温度阈值进行比对, 其结果用于产生模拟开关的控制信号, 即实现了温度监控的目标。 温控系统总体框架如图2所示 I/O口 MCBSP1 图2
温控系统的设计框架 1.3.1 温度采集、显示模块 系统采集温度的传感器为DS18B20,其测温范围为
55~+125,固有测温分辨率0. 5
,它具有单总线接口方式, 因此与处理器的双向通讯仅需要一条线即可实现; DS18B20还支持多点组网功能, 多个DS18B20可以并联在唯一的总线上, 实现多点测温; 其测量结果以9位数字量方式串行传送, 电源选用外部供电模式, 与TMS320VC5402的硬件连接方式如图3所示 +5V 4.7K I/O口 GND +5V DQ 图3
TMS320VC5402与DS18B20的连接方式 图3中, DQ为数据输入/输出脚, 漏极开路, 常态下高电平。DS18B20采用16位符号扩展的二进制补码形式输出温度值, 以0. 0625
/LSB形式表达, 设计中处理器采集到实时温度后, 数据进行十进制转化, 通过LCD显示即可。由于实验台上集成了LCD,设计中DSP只需对LCD映射的I/O口地址输出数据, 即实现对LCD的显示控制。 1.3.2 温度开关控制模块