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铝合金微观组织
* ◎ -*- ◎ ◎ 中鋼/中鋁研發處 鋁合金微觀組織 (加工硬化型合金) 中鋼/中鋁研發處 黃紹煌 蘇俊仁 內 容 一、彩色金相照片形成之原因 二、何謂晶出物、二次析出物 三、鋁合金生產製程中之微觀組織 ? 均質化處理 ?加工硬化 ?退火再結晶組織 四、案例說明 鋁合金金相照片為何是彩色照片? 400μm 鋁胚之金相 100μm 退火後之金相 200μm 鋁合金彩色金相之示意圖 (電解腐蝕、偏光顯微鏡) 入射光 反射光 不同之晶粒方位 此部份被 腐蝕去除 CC鑄軋機 = 連鑄機 + 熱軋機 鋁融湯 鋁片 上鑄軋輥 下鑄軋輥 CC與DC製程 DC澆鑄機 熔化爐 過濾箱 靜置爐 除氣設備 細晶線添加機 Direct Chill(DC)鋁胚之鑄造流程 鋁胚 (520 mm t?1130 mm w?5615 mm l) Al-Fe二元相圖 Al Liq+Al ?0.04% ?1.8% Al+Al3Fe Al AlFe 928K 晶出物 (eutectic precipitate、primary precipitate) 50μm 1. 鑄造時所產生 2. 尺寸大小: 約數十至一百?m 冷卻速率形成不同之晶出物種類 Al3Fe Al6Fe Fir Tree組織 (1100、1050) Al3Fe Al6Fe 陽極處理後因晶出相電位的差異產生條紋缺陷(Streak) 二次析出物 (secondary precipitate) 1. 均質化或預熱時所產生 2. 尺寸大小: 一般小於 0.5?m 0.5μm 鋁胚 → 均質化處理 → 熱軋 → 冷軋 → 退火 1. 均質化 (Homogenization) 2. 加工硬化?差排 (Dislocation) 3. 退火再結晶組織 (Recrystallization) 鋁合金生產製造過程 1. 均質化處理 (Homogenization) ? 消除偏析 ? 晶出物球化 ? 二次析出物析出 消除無析出帶 (Precipitate Free Zone) 鋁胚 均質化 均質化處理可消除偏析現象 (5052 Alloy) Mg Homo.620℃x12hrs. x500 As-cast x200 均質化處理可促進晶出物球化 (3003 Alloy) 目的:成核位置、改變集合組織、利於深沖加工 1μm Homo.470℃ Homo.620℃ 二次析出物之TEM觀察 (3003合金) 影響材質之晶粒、強度、集合組織 1100合金二次析出物之TEM觀察 450℃ 550℃ 600℃ 500℃ 無析出帶 (Precipitate Free Zone) PFZ 晶出物 x500 不適當的均質化溫度所產生 3004-O電子鍋及不沾鍋 酸洗後表面條紋缺陷 低溫均質化 高溫均質化 PFZ 2.加工硬化 ? 差排(Dislocation) ? 來自軋延加工所導入之應變能所形成 ? 對材質之影響: (a)增加強度 (σ=σ0 + K ? ) (b)增加再結晶晶核成核位置,有利於細晶 加工硬化?差排 電子顯微鏡觀察 低加工量差排 高加工量差排 3. 退火再結晶組織 (Recrystallization) ? 再結晶驅動力:應變能 + 熱能 步驟:晶核成核→成長(次晶粒、晶粒) ? 再結晶晶核成核位置:晶出物、晶界、高密度差排 A B 差排 (Dislocation) 次晶粒 (Subgrain) 1μm ? 材質受熱後,差排重新排列成次晶粒 次晶粒合併 → 完全再結晶 再結晶晶核成核位置 晶界成核 次晶粒整合 晶出物成核 晶出物 ?應力最集中之處,易成為再結晶成核位置。 * ◎ -*- ◎ ◎ 中鋼/中鋁研發處
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