第六章 电镀工艺学.ppt

电镀工艺学 检测方法：向水平放置的清洁的锡镀层表面滴一滴点滴液，记录时间，30s后用滤纸吸干，再向同一位置滴一滴溶液，如此反复进行，直到露出基体金属铜或基体金属钢上呈现暗红色斑点时为止。然后按以下公式计算镀层厚度： δ= (n－1)K 式中， δ为测试部位的镀层厚度，μm；n为消耗的点滴液滴数；K为温度系数， μm，其值列于表8－7。 (3)孔隙率 采用贴滤纸法，以滤纸与镀层接触面上每1cm2内的因孔隙引起的斑点数目为该镀层的孔隙率，其试验规范对于表8－8。 1.14 1.10 1.02 0.94 0.88 K/ μ m 25 23 19 15 9 温度/℃ 不同温度下的K值 蓝色斑点 60 铁氰化钾K3Fe(CN)6 2g/L 氯化钠NaCl 5g/L 锡 铜 斑点特征 贴滤纸时间 /min 检 测 液 组 成 镀层 基体金属 孔隙率检测规范 (4)耐腐蚀性 按ASTM B117标准进行中性盐雾试验。试验溶液为5±0.1％NaCl，温度为35℃±1 ℃ ，连续喷雾24h为1个试验周期。试验结果可根据与产品相关的行业标准评定。例如，按MIL－T－1072C标准评定为1个试验周期后，在9.29dm2表面积上肉眼可见的基体腐蚀点超过6个或有1个腐蚀点直径大于1.95mm时，为镀层耐蚀性不合格；国内对电连接件通常以1个试验周期后主要表面无灰黑色腐蚀产物为合格。也可以根据产品质量要求进行相应的其他腐蚀试验 (5)结合力 采用弯曲试验法进行180°的反复弯曲，或用划痕法划至基体，用4倍放大镜观察试验表面。如果试验中出现起皮、剥落现象，则镀层结合力不合格。 2.不合格镀层的退除 退除不合格锡镀层的方法，列于表8—9 硝酸 500g/L~600g/L 温度 室温 铝 同上工艺，但在电解除锡后需用盐酸清除零件表面的黑膜 同上（2）～（4） 铜 氢氧化钠 80g/L~100g/L 温度 80℃~100℃ 阳极电流密度 1A/dm2~5 A/dm2 （1）氢氧化钠 500g/L~600g/L 亚硝酸钠 200g/L 温度 沸腾 （2）氢氧化钠 75g/L~90g/L 间硝基苯磺酸钠 70g/L~90g/L 温度 80℃～100℃ （3）硫酸 100mL/L 硫酸铜 50g/L 温度 室温~50℃ （4）三氯化铁 80g/L 硫酸铜 125g/L 冰醋酸 956mL/L 双氧水（需加速时用） 少许 温度 室温 钢铁 电 化 学 法 化 学 法 退 除 方 法 基体材料 表8－9 不 合 格 镀 层 的 退 除 电镀锡合金 工业应用最早、最广的锡合金镀层是锡铅合金，主要应用于需要良好耐腐蚀性和焊接性能的产品上。近年来，随着各工业领域对镀层质量与功能性提出了更高更新的需求，以及电镀理论与技术本身的发展，锡合金镀层的种类越来越多，应用越来越广泛。目前开发和应用较多的有锡镍、锡钴、锡锌、锡铈、锡银等系列的二元或三元锡合金镀层。在发展方向上，除了对镀层功能性的要求外，注重开发无氟镀液，以利于环境保护。 电镀锡铅合金 锡铅合金镀层呈浅灰色、有金属光泽，较柔软，孔隙率比相同厚度的锡镀