组长IE手法培训提案改善报告--H机种天线焊接不良改善案.ppt

報 告 大 綱 一﹑改善背景 二﹑問題分析 三﹑改善歷程 四﹑改善績效 五﹑標准化及推廣應用 六﹑手法匯總 七﹑改善心得 一:改善背景 在生產H機種時中用Hot bar機台焊接天線,出現較多空焊(見下圖),虛焊不良,虛焊不良流到BT,WIFI 測試工站引起高頻發射與接收不良,不良率高达60％,改善势在必行！ 二:問題分析 1.運用統計表法發現在利用Hot bar焊接天線時產生了大量焊接不良品,用柏拉圖法統計出其不良比率占總不良的52.7%(見下表). 1.運用標準化和系統化法將上述改良方法反饋客戶,征得客戶同意后將此改良寫入SOP(見附件)實現文件標準化,規範流程,創造價值,節約成本. 上述改善在組裝PLT 生產中得到了有效的實踐驗證:改善達到了預期目標,極大的優化了制程,有效的提高了生產效率,把產品測試不良率降低到0.8%,同時提高了客戶滿意度,鼓舞了團隊士氣,維護了公司形象.此制程改善已經寫入SOP(附SOP為証),作為作業標準規範制程. 效益評估 1. 無形效益 此改善案有效提高客戶滿意度,維護了公司形象,增進了與客戶間關係,贏得了客戶認同,極大的鼓舞了團隊士氣,增強了市場競爭力,達到了降低生產成本,提高生產效率的目的! 3.提高生產效率產生的經濟效益:改善前焊接工站為瓶頸工站,Cycle time=60,改善后AB1為瓶頸工站,Cycle time=48 S. 月提升產能:2* (3600/48-3600/60)*10*26*2=15600pcs, 月提升產能/日產能*(產線直接人力成本+間接人力成本): 15600/1200*(42*1.5*8*10*2+10*3*8*10)=96,720RMB ******提案改善委員會 H機種天線焊接不良改善案 部 門: HWD事業群 LX製造工程部 報 告 人: 羅平勇 現 職 位: 代組長 日 期: 2008/4/12 富士康科技集團 組長IE手法培訓 提案改善報告 經管簽核﹕ 直屬主管簽核﹕ 圖1 空焊不良圖片 不良率高达60％. 8 7.5 8.5 DPHU 248 120 128 Fail Q’ty 3096 1600 1496 Input Q’ty Total May Apr Time Item 空焊不良圖片 以下是H機種不良分佈狀況的柏拉圖 1.為驗證Hot bar機台的焊接品質,故運用DOE法評估Hot bar機台的焊接可行性: Hot bar焊接治具 BT Antenna WIFI Antenna 焊接天線位置圖 三:改善歷程 水準二 水準一 因子代號 實驗因子 10s 8s D 恆溫時間 550℃ 500℃ C 恆溫溫度 2s 1s B 預熱時間 180 ℃ 160 ℃ A 預熱溫度 A.實驗參數因子,水平的選取 三:改善歷程 2 2 2 2 8 1 1 2 2 7 1 2 1 2 6 2 1 1 2 5 1 2 2 1 4 2 1 2 1 3 2 2 1 1 2 1 1 1 1 1 D C B A B.根據A項中所列因子,水平畫出Ｌ8 ( 24 ) 直交表. 三:改善歷程 2 1 1 2 1 2 2 1 D 3.5 2 2 2 8 1.6 1 2 2 7 1.9 2 1 2 6 1.7 1 1 2 5 2.0 2 2 1 4 1.2 1 2 1 3 1.8 2 1 1 2 1.6 1 1 1 1 Force (kgf) C B A Para Item C.根據參數設定選擇進行實驗驗證的結果如下: Memo: 焊接拉拔力實驗測試,拉拔力需大於3kgf 三:改善歷程 D.以下是A.B.C.D四個參數之間的交互作用影響分析 三:改善歷程 E.以下是A.B.C.D四個參數之間的主因效果分析 三:改善歷程 2.按照DOE實驗結果,選出最佳參數配合是A2.B2.C2.D2, 對改善方法進行如下評估 SO fail DPHU降低為0 焊盤燙傷不良上升20% NTF Rate 綜合上述參數選擇配對的改善效果評估,發現雖然將虛焊,空焊不良DPHU消除至0,但是同時產生了20%的焊盤燙傷不良. × 所以此方法By pass 三:改善歷程 3.針對上述的焊盤燙傷進行進一步的分析 a.運用腦力激盪法和差異分析法進行深入分析,對PAD點進行比較,發現各PAD接地不同,導致各PAD受熱及散熱速度不相同. 整個PAD全板均接地,散熱快,溫度低,易冷焊 PAD是獨立一塊,散熱慢,溫度高,焊接