阻抗生产规范.ppt

阻抗板生产制作规范 4.3内层蚀刻：? 4.3.1、?阻抗线宽（阻抗条及板内阻抗线）要求控制在要求的中上限。例如：阻抗线宽要求：0.20mm,公差+/-10%，那么蚀刻后要求阻抗线宽控制在0.20mm--0.22mm之间。（因棕化时有微蚀或返工，对线宽有一定影响）? 4.3.2、蚀刻放板时需将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。? 4.3.3、阻抗板必须先做首板满足要求后才能批量生产，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生产。? 4.3.4、阻抗板批量生产过程中必须加严检测频率，每生产30PNL做一次线宽检测，发现异常及时知会相关人员跟进改善。? 4.4?AOI：? 4.4.1、阻抗线如有开路及缺口，可以进行邦线，但邦线后必须加严检测，保证邦线后的阻抗线线宽及结合力能够满 足要求。? 4.4.2、阻抗条上如有开路及缺口，同样必须邦线，其在后序的阻抗检测中，检测阻抗条的结果同样可以代表生产板的阻抗情况。? 阻抗板生产制作规范 4.5棕化：? 4.5.1、必须先做首板确认OK后才能批量生产。 4.5.2、阻抗板至多返工一次。（因前处理有微蚀，返工次数过多，会造成线幼、减少线路铜厚影响阻抗值）?4.6压合：? 4.6.1、使用的铜箔、PP片及层压结构必须按MI要求生产。?4.6.2、注意压板参数的控制，尽可能保证板厚的一致性。? 4.6.3、阻抗板压合工序没有生产过的板，需先做2--5PNL首板进行压合，压合后给QA用长臂板厚测量仪全测板厚及全检板面品质，并送物理室作微切片分析各介电层厚度、铜厚，并记录相关数据及报告。? 4.6.4、每批阻抗板经过压合后，QA均需按30%的比例对板厚、板面品质检测，确认厚度是否满足MI要求，并进行相关记录，有问题及时反馈。 4.7外层线路：? 4.7.1、对位曝光前菲林线宽、线隙检测，对菲林进行品质检查，避免定位问题出现。? 4.7.2、对位曝光时必须先做首板QA用百位镜检测阻抗线宽/线距在MI所要求的范围内及开/短路等问题，合格才可批量生产。? 4.7.3、曝光生产过程中，每生产3PNL板用粘尘辘清洁菲林、曝光玻璃、麦拉一次；每套菲林生产25PNL对菲林进行品质检查一次和用酒精对曝光玻璃、麦拉清洗一次。 阻抗板生产制作规范 4.7.4、显影放板时必须将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。? 4.7.5、生产的阻抗板QA抽检时按AQL0.40?进行抽检,并严格按0收1退执行。? 4.8图形电镀：? 4.8.1、注意夹板方式及电镀参数的控制，保证板面铜厚尽可能一致；如果阻抗条设计在板边，且上夹具后有阻抗条的一边靠近缸壁，那么电镀时最外边的夹具上应夹边条。? 4.8.2、没做过的板需做首板，按要求参数做一飞巴板后，随机抽1PNL送物理室打切片确认孔铜、面铜、锡厚是否合格，合格后随机抽1-2PNL板进行蚀刻，蚀刻时确保线宽/线距在MI要求范围内,并送物理室进行阻抗值检测，根据具体结果再决定后面如何做板。?(注:铜厚、线宽与阻抗值成反比)? 4.9蚀刻：?? 4.9.1?、每批阻抗板蚀刻时需做1—2PNL首板送物理室检测阻抗值，首板生产时操作员需记好生产的参数，依据阻抗仪检测的结果来调整蚀刻参数及线宽的大小。? 4.9.2、生产过程中停机、未连续生产同一型号的阻抗板达1小时或超过1小时以上需按4.9.1要求重做首板检测阻抗值确认OK后才能批量生产。? 阻抗板生产制作规范 4.9.3、蚀刻工序生产时阻抗值控制在要求的中上限，例如：特性阻抗要求50??±10%，阻抗值控制在50--55?之间；差分阻抗值要求90?±10%，阻抗值控制在90--99??之间。（因绿油工序生产后特性阻抗会减少阻抗值2--4?，差分阻抗值会减少阻抗值3--8?）? 4.9.4、蚀刻放板时需将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。? 4.9.5、如果在阻抗合格的情况下，线宽偏差太大，超出MI要求范围时则需通知ME及QA共同跟进处理。?? 4.9.6、经首板确认阻抗值、线宽OK后批量生产，批量生产时的参数需按确认OK首板的参数生产；生产过程中每生产50PNL送1PNL到物理室进行阻抗值测量，并作记录,如发现异常及时通知相关人员跟进处理。? 4.9.7、每批阻抗板在蚀检工序检验时，蚀检QA按5%的比例抽板送物理室进行阻抗值测量，并作记录,?如发现异常及时通知相关人员跟进处理。? 4.9.8、对于生产过程中或蚀检QA送板到物理室进行阻抗值测量，发现阻抗偏下线或超出最大上限时需进行全测，并作标识分开,注明阻抗值的情况，以便绿油工序生产时相对调整绿油厚度控制阻抗。 4.10?绿油