《DSP嵌入式系统开发典型案例》摘要.PDFVIP

《DSP 嵌入式系统开发典型案例》 作者：华清远见 第1 章 绪论 DSPDigital Signal Processor DSP DSP DSP 专业始于专注 卓识源于远见 1.1 DSP 概述 1978 年世界上第一块DSP 芯片S2811 在美国微系统（Microsystems ）公司的AMI 子公司问世，1979 年第 一块商用可编程DSP 芯片2920 在美国Intel 公司诞生，标志着DSP 芯片早期雏形的形成。虽然这两种芯 片内部不具备现代DSP 芯片的硬件结构，但为数字信号处理的发展开拓了道路，促使DSP 芯片向性能更 高的方向发展。1980 年日本NEC 公司推出第一个具有硬件乘法器的商用DSP 芯片UPD7720 ，1982 年日 本的Hitachi 公司推出第一个采用CMOS 工艺生产的浮点DSP 芯片。紧接着，1983 年日本的Fujitsu 公司 推出浮点DSP 芯片MB8764 ，其指令周期仅为120ns，内部具有双总线结构，从而使处理数据的吞吐量和 前期产品相比有了一个很大的提高。但具有更高性能的DSP 芯片是美国ATT 公司于1984 年推出的浮点 DSP 芯片DSP32 。 此外，1982 年 TI 公司成功推出了第一代 DSP 芯片 TMS32010 及其系列产品 TMS32011 、 TMS32C10/C14/C15/C16/C17 等。之后，该公司又相继推出第二代 DSP 芯片 TMS32020 、 TMS320C25/C26/C28，第三代DSP 芯片TMS32C30/C31/C32，第四代DSP 芯片TMS32C44，第五代DSP 芯片TMS32C50/C51/ C52/C53 以及集多个DSP 核于一体的高性能DSP 芯片TMS32C80/ C82 等。 自1980 年以来，DSP 芯片得到了突飞猛进的发展，DSP 芯片的应用也越来越广泛。从运算速度来看， MAC （一次乘法和一次加法）的开销时间已经从20 世纪80 年代初的400ns （如TMS32010 ）降低到40ns （如TMS32C40 ），处理能力提高了10 多倍。DSP 芯片内部关键的乘法器部件从1980 年占模区的40 个左 右下降到5 个以下，片内RAM 的数量增加一个数量级以上。从制造工艺来看，1980 年是采用4 μ的NMOS 工艺，而现在则普遍采用微米CMOS 工艺。DSP 芯片的引脚数量也从 1980 年的最多64 个增加到现在的 300 个以上，引脚数量的增加，意味着结构灵活性的增加。此外，随着DSP 芯片的发展，DSP 系统的成本、 体积、重量和功耗都有很大程度的下降。 现在，世界上的DSP 芯片有300 多种，其中定点DSP 有200 多种，浮点DSP 有100 多种。迄今为止， 生产DSP 的公司有80 多家，主要厂家有TI 公司、AD 公司、Lucent 公司、Motorola 公司和LSI Logic 公 司。TI 公司作为DSP 生产商的代表，品种最多，定点和浮点DSP 都大约占60%的市场份额；AD 公司的 定点和浮点DS