纳米材料的基本概念与性质-1.pptVIP

*/75 例如： 常规Al2O3烧结温度在2073-2173K， 在一定条件下，纳米的Al2O3可在1423K至1773K烧结，致密度可达99.7％． 常规Si3N4烧结温度高于2273K， 纳米氮化硅烧结温度降低673K至773K。 纳米级ZrO2陶瓷的烧结温度比常规微米级的ZrO2低～400K。 */75 纳米TiO2在773K加热呈现出明显的致密化，而晶粒仅有微小的增加，致使纳米微粒TiO2在比大晶粒样品低873K的温度下烧结就能达到类似的硬度． */75 非晶态向晶态的转化温度降低 非晶纳米微粒的晶化温度低于常规粉体 传统非晶氮化硅在1793K开始晶化成α相 纳米非晶氮化硅在1673K加热4h全部转变成α相 */75 对纳米材料而言，Tm↓，热膨胀系数α↑ Cu(8nm)微粒：在110K→293K时， α 为31×10-6K-1 单晶Cu： α 为16×10-6K-1 已证实，Cu和Au晶界热膨胀比晶内高3倍，间接说明了纳米晶体热膨胀系数高的原因。 α-Al2O3热膨胀系数： 80nm （9.3×10-6K-1） 105nm （8.9×10-6K-1） 5μm （4.9×10-6K-1） */75 磁化强度与磁场强度的关系：M=χH Χ－磁化率：反映材料的磁化能力或磁化难易程度，据其大小