Sn-xAg-0.7Cu无铅焊料低周疲劳之研究LowCycleFatigueof-YOKE.pdfVIP

Sn-xAg-0.7Cu無鉛銲料低週疲勞之研究 Low Cycle Fatigue of Sn-xAg-0.7Cu Lead-Free Solder Joints 汪晨暉、李驊登* 、黃國禎、林育仙 Chen-Hui Wang, Hwa-Teng Lee*, , Yu-Hsien Lin 國立成功大學 機械工程系 教授 國立成功大學 機械工程系 研究生 *通訊作者：htlee@mail.ncku.edu.tw 摘要 本研究目的在於探討Ag 含量(0~3 Wt.%)對Sn-Ag-Cu 無鉛銲料微結構及特性的影響，並探討不同幾 何形狀(沙漏狀、桶狀)之銲點疲勞性質，評估銲料低週疲勞可靠度表現。 Sn-xAg-0.7Cu 銲料直徑為 1.12±0.02 mm 之錫球與Cu 基板銲接成單點剪切試件，之後再進行IMC 觀察以及低週疲勞性質評估。結果顯示Sn-Ag-Cu 三元相銲料的結構，隨著Ag 含量的降低，由細小顆粒 狀Ag Sn 、Cu Sn 所組成的網狀組織密度逐漸稀疏 ，銲料機械強度也隨之下降 。 3 6 5 低週疲勞測試中，銲點疲勞壽命會因形貌不同之桶型與沙漏型銲點疲勞壽命曲線及裂紋成長模式亦 不相同 。以SEM觀察銲點切面，得知細小裂紋易於初晶β-Sn與析出相交界處起始 ，可看到隨著Ag含量提 高而增加，原因在於Ag Sn網狀共晶組織與IMC層相互影響 。由於應力集中的結果下，在桶狀型的銲點 3 中，除了Sn-0.7Cu外，都會以IMC層斷裂模式產生裂紋，且會形成大裂紋導致失效。而在沙漏狀的銲點 中，大部分銲料會在銲料中產生裂紋。 綜合銲料微結構、銲點受力分析、疲勞壽命曲線與裂紋成長機制分析，Ag添加量於1.5~2.0wt.%時已 可大幅增強Sn-Cu合金系銲料機械性質。 關鍵字：無鉛銲料、銲點形狀、低週疲勞、疲勞裂紋 Abstract This research is aimed to investigate the effect of Ag content (0~3 Wt.%) on the microstructure and the Low-cycle fatigue behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solder. Sn-xAg-0.7Cu solder in form of solder balls with 1.12±0.02 mm in diameter were fabricated. Solder balls were re-flowed with Cu substrate in the form of single lap shear specimen, and then the Low-cycle fatigue test were performed. Experimental results show that microstructure of Sn-xAg-0.7Cu alloys consists of particle-like Ag Sn intermetallic compounds, together with the copper riched rod-like Cu Sn within β-Sn matrix for all 3 6 5 alloys. The fatigue life test reveals that fatigue life curve of the solder joint is absolutely different between barrel type and hourglass type. From SEM observations, it can be fo