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SMT焊点质量检测方法InspectionMethodonSolder-汉普-pcb设计
SMT 焊点质量检测方法
1 1,2 1 1
史建卫 ，徐波 ，袁和平 ，王洪平
（1. 日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳，518103
2.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001 ）
摘 要：文章介绍了SMT 焊点质量常用检测方法，包括从外观到内部组织机构、从电
性能到机械性能等各项检测的原理和应用范围，并分析了在工艺、制造和使用过程中出现的
各种焊点失效机理，并从焊点几何结构设计、钎料性质及材料热匹配等方面提出了降低失效
率、提高焊点可靠性的途径。
关键词：表面组装技术，焊点质量，检测，可靠性，热循环
中图分类号：TN606 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2005)09-0026-08
Inspection Method on Solder Joint Quality in SMT
Shi Jianwei1 1,2 1 1
, Xu Bo , Yuan Heping , Wang Hongping
( 1.Sun East Electronic Technology Company Lt.d, Shenzhen, 518103 China
2.Harbin Institute of Technology, Harbin, 150001, China )
Abstract: This article introduces principium and applications of basic inspection methods on
solder joint quality in SMT, analyses the failure mechanism of solder joint attributing to
technology, manufacture and service, and then proposes approach to improving reliability of
solder joint based on solder joint design, solder properties and material’s CTE.
Key words: Surface Mount Technology(SMT), Solder Joint Quality, Inspection, Reliability,
Thermal Cycle
Document Code: A Article ID: 1004-4507(2005)09-0026-08
为确保电子产品质量稳定性和可靠性，或对失效产品进行分析诊断，一般需
进行必要的焊点质量检测。SMT 中焊点质量检测方法很多，应该根据不同元器
件、不同检测项目等选择不同的检测方法。
1.焊点质量检测方法
焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测三种，见表1 所示。
（1）目视检测
目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10 倍放大镜
进行检测。检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行：
润湿状态：钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于 20 ℃，
通常以小于30℃为标准，最大不超过60℃。
表 1 焊点质量常用检测方法
非破坏检测 破坏检测 环境检测
目视 电气 X-ray 超声波 抗张破 剥离 显微组 腐蚀 振动 冲击
检测 检测 检测 检测 坏检测 检测 织检测 检测 检测 检测
作者介绍：史建卫（1979-），男，毕业于哈尔滨工业大学，主要从事SMT 工艺与设备方面的研究
焊点外观：钎料流动性
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