无铅制程的品质基1.docVIP

无铅制程的品质基石 一、无铅制程的品质与助焊剂 焊料在被焊金属表面良好的润湿铺展是形成良好焊点的重要前提条件。无铅焊料自身润湿不足是不争的事实，此种情况下，依靠助焊剂来弥补就几乎成为了唯一的先择，助焊剂已经成为无铅制程的品质基石。软钎焊的定义： 子焊接技术软钎焊技术，钎焊是把被连接材料（又称母材）加热到适当的温度，并使填充材料（又称钎料或者焊料），熔化，利用毛细作用使液态钎料填充固态母材之间的间隙，经母材与钎料发生相互作用，然后冷却凝固，从而形成治金结合的一类连接方法。 助焊剂的作用： 利用还原性化学瓜，去除母材和钎料合金表面的氧化物，为液态钎料在母材上的润湿铺展创造条件； 在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和钎料合金表面，防止其二次氧化； 在焊接完成之前，助焊剂经常是以液态热量可以有效地传递到被焊部位； 助焊剂可以起到界面活性作用，改善液态钎料对母材的润湿铺展能力，基于助焊剂的上述作用，助焊剂本身就必须具备以下特点； 助焊剂应具有焊接温度范围，去除母材和钎料合金表面氧化膜的足够能力，这坚助焊剂的最其本要求，正因为如此，助焊剂的最低活性温度必须低于焊接温度； 助焊剂应具有较宽的活性温度范围和良好的热稳定性，以波峰焊为例，助焊剂在预热阶段（度在100℃左右）就要开始发挥活性以去除Cu焊盘表面的氧化膜，同时，在整个预热阶段助焊剂又必须保持相对的稳定，不能够将活性丧失殆尽。因为后面过波峰的时候（一般温度在260℃左右，才是助焊剂最需要发挥其助焊剂的时候； 助焊剂及其作用产物的密度应小于钎料合金的密度。这一点在钎料合金填缝（如PCB双面焊接时的通孔贯穿）时更为重要。因为液态钎料在填缝中形成夹渣； 助焊剂及其残余不应对母材和焊点有强烈的腐蚀作用，也不应有毒性或者在使用中析出有害气体； 焊接后的助焊剂残余应达到免清洗的标准或者可以很容易的清洗。 二、助焊剂的历史与分类： CFCS的替代问题： 工业界提出了免清洗（no-clean）的概念。 助焊剂的分类： 目前国际上通用的助焊剂分类标准为IPC的J-STD-004标准。助焊剂的分类以基体成分为准，分为松香基、树脂基、有机物基（即不含松香/树脂，以有机活性剂为主）和无机物基（即不含松香/树脂，以无机酸或无机盐为主）。同时J-STD-004中也指出，no-clean助焊剂可以是RO型、RE型或者OR型，但其活性等级肯定是L或者M级别的。而水溶性助焊剂一般为OR型，而且其典型活性等级为H级别。 而对于历史上曾经使用过的R、RMA、RA、RSA等分类方法，J-STD-004中也给出了对应关系，如表2-2所示： 表2-1 J-STD-004规定的助焊剂分类 助焊剂的基体成分 助焊剂活性等级（%卤素含量） 助焊剂分类型号 松香（RO） Low(0%) ROL0 Low(0.5%) ROL1 Moderate(0%) ROL0 Moderate(0.5-2.0%) ROL1 High(0%) ROL0 High(2.0%) ROL1 树脂（RE） Low(0%) ROL0 Low(0.5%) ROL1 Moderate(0%) ROL0 Moderate(0.5-2.0%) ROL1 High(0%) ROL0 High(2.0%) ROL1 有机物（OR） Low(0%) ROL0 Low(0.5%) ROL1 Moderate(0%) ROL0 Moderate(0.5-2.0%) ROL1 High(0%) ROL0 High(2.0%) ROL1 无机物（IN） Low(0%) ROL0 Low(0.5%) ROL1 Moderate(0%) ROL0 Moderate(0.5-2.0%) ROL1 High(0%) ROL0 High(2.0%) ROL1 免清洗（no-clean）助焊剂： 评价标准就是表面绝缘电阻（Surface Insulation Resitance， SIR），按照J-STD-004标准，在IPC-TM-650 2.6.3.3规定的试验条件下（85℃/85%RH，168小时，-100V），助焊剂残余的表面绝缘电阻必须大于100兆欧，即10的8次方。 松香的基本知识： 松香是松香树分泌的粘稠液体经蒸馏而得到的一种天然树脂，其颜色由微黄色至棕红色，是一种透明、脆化的固体物质。根据采集方法的不同，松香可分为三种类型：脂松香、木松香和浮油松香。脂松香是人工在生长着的松树干上，用采脂割刀割沟，让松脂流出，经收集、蒸馏而得的松香。木松香是松树树干或树根经切碎后用溶剂浸提制得的松香。浮油松香则是以松木为原料的硫酸盐法纸浆厂