微型机械加工技术发展现状和趋势.pdfVIP

2012年第4期(总第172期) … … … ． ． ． … ． ． ． ¨ ． ． ． 微型机械加工技术发展现状和趋势 王敬月 马雪伟 中牟县第一职业高级中学，河南 中牟 451450 一 、 微型机械加工技术概念 术是微型机械技术领域的一个非常重要而又非常活跃 的技术 微型机械加工或称微型机电系统或微型系统是只可以批 领域，其发展不仅可带动许多相关学科的发展，更是与国家科 量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处 技发展、经济和国防建设息息相关。微型机械加工技术的发 理和控制电路、甚至外围接 口、通讯电路和 电源等于一体的微 展有着巨大的产业化应用前景。 型器件或系统。其主要特点有：体积小 (特征尺寸范围为：1 二、微型机械加工技术的国外发展现状 m．10mm)、重量轻、耗能低、性能稳定；有利于大批量生产，降 1959年，Rich~dPFeynman(1965年诺贝尔物理奖获得 低生产成本；惯性小、谐振频率高、响应时间短；集约高技术成 者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传 果，附加值高。微型机械的 目的不仅仅在于缩小尺寸和体积， 感器问世，气候开发出尺寸为50～5001am的齿轮、齿轮泵、气 其 目标更在于通过微型化、集成化、来搜索新原理、新功能的 动涡轮及联接件等微机械。1965年，斯坦福大学研制出硅脑 元件和系统，开辟一个新技术领域，形成批量化产业。 电极探针，后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成 微型机械加工技术是指制作为机械装置的微细加工技术。 功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为 60 微细加工的出现和发展早是与大规模集成电路密切相关的， ～ 12pm的利用硅微型静电机，显示出利用硅微加工工艺制造 集成电路要求在微小面积的半导体上能容纳更多的电子元件， 小可动结构并与集成 电路兼容以制造微小系统的潜力。 以形成功能复杂而完善的电路。电路微细图案中的最小线条 美国MIT、Berkeley、Stan~rd~ATT和的 15名科学家在 宽度是提高集成电路集成度的关键技术标志，微细加工对微 上世纪八十年代末提出 “小机器、大机遇：关于新兴领域—— 电子工业而言就是一种加工尺度从微米到纳米量级的制造微 微动力学的报告”的国家建议书，声称 “由于微动力学(微系统) 小尺寸元器件或薄模图形的先进制造技术。目前微型加工技 在美国的紧迫性，应在这样一个新的重要技术领域与其他国 术主要有基于从半导体集成电路微细加工工艺中发展起来的 家的竞争中走在前面”，建议中央财政预支费用为五年5000万 硅平面加工和体加工工艺，上世纪八十年代中期 以后在LIGA 美元，得到美国领导机构重视，连续大力投资，并把航空航天、 加工 (微型铸模电镀工艺)、准LIGA加工，超微细加工、微细 信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资 1 电火花加工 (EDM)、等离子束加工、电子束加工、快速原型制 亿美元着手研制 “发现号微型卫星”，美国国家科学基金会把 造(RPM)以及键合技术等微细加工工艺方面取得相当大的进 MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械 展。 系统的研究的计划，从 1998年开始，资助MIT，加州大学等 8 微型机械系统可以完成大型机电系统所不能完成的任务。 所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发，年资助额 微型机械与 电子技术紧密结