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第一章
摩尔定律的内容。
答::当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍(,当价格不变时);或者说,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18个月翻两倍以上。
集成电路从亚微米(0.5到1微米)、深亚微米(小于0.5微米)发展至今天的超深亚微米或纳米(小于0.25微米) ,当今集成电路的特点有哪些。
答:特征尺寸越来越小、芯片面积越来越大、单片上的晶体管数越来越多、 时钟频率越来越高、电源电压越来越低、布线层数越来越多、 I/O引线越来越多。
集成电路产业是以哪几个因素为主要环节的系统工程?
答:市场、设计、生产、应用
VLSI的设计步骤有哪些?每一个设计步骤的实现方式/实现内容是什么?
答:VLSI设计步骤:
1、系统规范化说明):包括系统功能、性能、物理尺寸、设计模式、制造工艺、设计周期、设计费用等等。
2、功能设计及描述:将系统功能的实现方案设计并用VHDL等硬件描述语言描述出来。
3、寄存器传输级设计( RTL Design):将系统功能结构化,确定系统的时序,给出系统的状态图及各子模块之间的数据流图。
4、逻辑设计:通常以文本、原理图、逻辑图表示设计结果,有时也采用布尔表达式来表示设计结果。
5、电路设计:电路设计是将逻辑设计表达式转换成电路实现。
6、物理设计:物理设计或称版图设计是VLSI设计中最费时的一步。它要将电路设计中的每一个元器件包括晶体管、电阻、电容、电感等以及它们之间的连线转换成集成电路制造所需要的版图信息。
7、设计验证: 在版图设计完成以后,非常重要的一步工作是版图验证。主要包括:设计规则检查(DRC)、 版图的电路提取(NE)、电学规检查(ERC)和寄生参数提取(PE)。
(5)VLSI设计可分为哪几个层次?(系统级、芯片级、寄存器级、门级、电路级、版图级) 哪几个域?(行为域、结构域、几何域) 描述不同设计层次与不同域之间的对应关系。——【系统级、芯片级、寄存器级属于行为域,门级、电路级属于结构域,版图级属于几何域。行为域只考虑功能(黑匣子),结构域是电路形式(电路图),几何域要将电路转化为物理的版图(版图)当
(4)能够说明MOS晶体管的工作原理。(模电书p112)
Vgs<Vtn, 晶体管截止 Vgs?Vtn,晶体管开启,设Vgs保持不变。
(1)Vds=0时,S、D之间没有电流Ids=0。(2)当Vds>0时,Ids由S流向D,Ids随Vds变化基本呈线性关系。(3)Vds>Vgs-Vtn时,由于沟道电阻Rc正比于沟道长度L,而Leff=L-?L变化不大,Rc基本不变,沟道上的电压降(Vgs-Vtn)基本保持不变。所以,Ids=(Vgs-Vtn)/Rc不变,即电流Ids基本保持不变,出现饱和现象。(4)Vds增大到一定极限时,由于电压过高,晶体管被雪崩击穿,电流急剧增加。
(5)能够准确说明NMOS和PMOS晶体管的各个工作区域。
截止区:N管 Vgs<Vtn P管 |Vgs-Vtp|<=0
导通之线性工作区:N管 Vds<Vgs-Vtn P管 |Vgs-Vtp|<|Vds|
导通之饱和工作区:N管 Vds>Vgs-Vtn P管 |Vgs-Vtp|>=|Vds|
击穿区:N管 电流突然增大,晶体管不能正常工作。
能够写出NMOS晶体管与PMOS晶体管的电流-电压方程。(理解工艺因子与导电因子表达式中各个参数的含义) 电流-电压表达式:P管 N管
线性区:Ids=βp|Vds|(|Vgs|-|Vtp|-|Vds|/2) Ids=βnVds(Vgs-Vtn-Vds/2)
饱和区:Ids=(βp/2)(|Vgs|-|Vtp|)2 Ids=(βn/2)(Vgs-Vtn)2
参数:tox为栅氧厚度 令:Cox=εoεox/tox 单位面积栅电容
εo为真空介电常数 K= Coxμn 工艺因子
εox为二氧化硅的介电常数 βn=K(W/L) 导电因子
L为栅的长度 W为栅的宽度
(7)能够示意地画出NMOS晶体管的输出特性曲线与转移特性曲线。
理解CMOS反相器的工作原理。
答:两个MOS管的开启电压VGS(th)P<0, VGS(th)N >0,通常
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