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雷射开槽加工
Laser Application
Ablation Process
DAL7020
DFL7020
DFL7161
DFL7160
Stealth Dicing
DFL7341
DFL7360FH
DFL7361
Laser Lift Off
DFL7560L
燒蝕加工
雷射技術種類齊全，
適用於不斷微細化的新一代產品，
可以為各種素材提供最佳“Kiru”技術
何謂燒蝕加工？
在極短時間內將雷射能量集中於微小面積上，使固體昇
華或蒸發的加工方法
極少或完全無熱量破壞
衝擊及負荷較少的非接觸式加工
還適用於加工難度高的硬質工作物
還能對寬度在10 μm以下的微細切割道進行加工 ※取決於工作物條件
藍寶石劃片用 可對應Fullcut/DAF cut等
藍寶石劃片用全自動機器 最小型半自動機器 高品質、高生產性Grooving 多樣化的應用技術
DFL7020 DAL7020 DFL7161 DFL7160
可以進行燒蝕加工的應用實例
藍寶石開槽加工
Low-k開槽加工 利用形狀識別功能實現破損晶圓的加工,以及多片晶圓同步加工 ，提高CoO
抑制分層 （薄膜剝離 ） 實現穩定的加工,並維持藍寶石的亮度
[分斷後 SEM照片] [分斷後 上面照片]
SEMx200 SEMx2000 SEMx500 SEMx100
進刀速度：600mm/s Π Π切割加工 晶圓厚度：80µm 進刀
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