《现代表面技术》复习重点.pdfVIP

金属表面技术（复习精编） 金属表面技术（复习精编） 金金属属表表面面技技术术（（复复习习精精编编）） 第一章 表面技术概论 第一章 表面技术概论 第第一一章章 表表面面技技术术概概论论 第二节 表面覆盖技术 第二节 表面覆盖技术 第第二二节节 表表面面覆覆盖盖技技术术 （涵盖内容较多，PPT上没有总结，不少内容与后面有重复，所以不整了。） 第二章 表面科学的某些基本概念和理论 第二章 表面科学的某些基本概念和理论 第第二二章章 表表面面科科学学的的某某些些基基本本概概念念和和理理论论 第二节 表面晶体学 第二节 表面晶体学 第第二二节节 表表面面晶晶体体学学 2、清洁表面结构： 表面驰豫：与表面平行的晶面间距在靠近表面时发生变化，压缩或者膨胀，原子 在表面排列与内部一致，可延续几层原子，但间距变化幅度很快减少。 第三章 电镀和化学镀 第三章 电镀和化学镀 第第三三章章 电电镀镀和和化化学学镀镀 第一节 电镀 第一节 电镀 第第一一节节 电电镀镀 1、电镀的基本知识 电镀：在含有欲镀金属离子的电解液（电镀液）中，以被镀金属为阴极，欲镀金 属为阳极，通过为阴极，欲镀金属为阳极，通过电镀反应，使电解液中的欲镀金 属离子在被镀金属表面沉积出来，被镀金属表面覆盖欲镀金属为，使电解液中的 欲镀金属离子在被镀金属表面沉积出来，被镀金属表面覆盖欲镀金属为镀层的金 属表面处理。 电极电位：金属放入电解液内，其表面形成双电层，双电层所具有的电位称为电 极电位。 平衡电位：动态平衡状态下的电极电位。 电镀液的组成：主盐（提供欲镀金属离子）、络合剂（使简单离子转变成为水化 离子和络合离子）、附加盐（增加导电性，有时对于产生晶粒细密的电镀层、改 善镀层分散能力和覆盖能力有利）、缓冲剂（稳定和调整电镀液的PH值，以调整 PH对络合物的平衡，调整和稳定电镀过程）、阳极活化剂（保证阳极溶解，源源 不断提供欲镀离子）、添加剂（光亮剂、整平剂、润湿剂，抑雾剂等）。 极化：电流通过电极时，电极电位偏离平衡电位的现象。 极化的原因：电化学极化（阴级极化）（通电后，阴级有电源快速供应电子，但 离子获得电子在表面析出的电化学反应过程为动力学过程，即需要一定的时间， 一般电化学反应速度比电子流动速度低，造成电子在阴级的堆积，因此电位向负 的方向变化，由此产生电极电位偏离平衡电位。）浓差极化（靠近阴极表面的离 子在阴极表面析出后，进一步的反应要求稍远一些的离子移动到表面后进行，如 果离子的移动速度比反应速度慢，将造成电解液在垂直阴极表面方向的浓度梯 度，同时也造成电子在阴极的堆积，因此电位向负的方向变化，由此产生电极电 位偏离平衡电位。） 阴级极化（电化学极化）特征：电流密度较低时，随电流密度增加，电极电位往 负方向急剧偏移。 影响电镀质量的其它工艺因素：电流密度、电流波形、温度增加、搅拌。 第三节 化学镀 第三节 化学镀 第第三三节节 化化学学镀镀 1、化学镀镍 化学镀及其基本原理：金属工件单独放入镀液内（不外加电流，无阳极），镀液 与金属工件的相互作用，依靠镀液的化学金属工件单独放入镀液内（不外加电流， 无阳极），镀液与金属工件的相互作用，依靠镀液的化学还原剂提供电子给镀液 的离子，离子在金属表面还原沉积产生镀层。金属工件本身不参加化学反应反应 在金属表面进行提供电子给镀液的离子，离子在金属表面还原沉积产生镀层。金 属工件本身不参加化学反应反应在金属表面进行,金属或金属表面沉积物起到反 应的催化作用,是反应的催化剂。具体催化反应过程尚未完全认识。 化学镀镍：PPT上主要是讲了书上两个机理，我这里整理出来，PDF复制来的字 母可能不对，最好还是对书看。 主盐为镍盐： 氯化镍 硫酸镍 还原剂：次磷酸钠 提供原生态氢或者电子以及合金成分 主盐为镍盐： 氯化镍 硫酸镍 还原剂：次磷酸钠 提供原生态氢或者电子以及合金成分P 络合剂（有机酸及其盐类）：苹果酸，柠檬酸纳，虎铂酸 增速剂：氟化钠 稳定剂（铅离子）：与增速剂作用相反 络合剂（有机酸及其盐类）：苹果酸，柠檬酸纳，虎铂酸 增速剂：氟化钠 稳定剂（铅离子）：与增速剂作用相反 PH 值、温度 机理一原子氢态理论： 镀液为水溶液中加有次磷酸盐和镍盐 （1）镀件表面的催化作用使次磷酸根分解出初生态氢（原子态）H H2PO2-+ H2O → HPO3-+ 2H + H+ （2）部分原子态氢在金属表面与镍离子相遇，氢使镍离子在金属表面还原， 镍原子在金属表面沉积，众多镍的沉积形成镀层： ）