第一章 PCB板知识.pdf

单元2 穿孔安装元器件与表面安装元器件 2-1 概述 元器件是电子电路中具有独立电气功能的最小单元，如果把电子设备比做一 个整体的话，元器件就是组成电子设备这个整体的细胞。电子元器件包括电阻 器、电容器、电感器、晶体管、集成电路、继电器、开关等几大类。习惯上，把电阻、电容、 电感、开关等这类,不含有半导体PN结的电路单元称为元件(Component)，把二极管、三极 管、集成电路器件含有PN结的电路单元称为器件(Device)。 目前，在电子业中使用的电路组装技术有两种：即传统的THT 通孔（或穿孔）安装技术 （THROUGH HOLE TECHNOLOGY ）和新型 SMT 表面安装技术（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）。所谓通孔安装技术就是将元器件插装在印制电路板的孔中，而SMT 则是 将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面。图2-1 是通孔安装技术的电子组件。图2-2 是表面安装技术的电子组件。从组装工艺的角度分析，通孔插装（THT）和表面组装的主要 区别是所用的元器件、PCB外型不完全相同；前者是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB 的焊盘孔中，而后者是“贴装”，即将“无引线或短引线的”元器件贴在PCB焊盘的表面。 从外形上看，表面安装元器件体积更小，重量更轻。见图 2-3。实际上，表面安装元器件 比穿孔安装元器件的在各方面都严格很多。在本书中把THT 中使用的、有引脚的元件和器 件称为穿孔安装元器件。把 SMT 中使用的、无引脚的元件和无引线或短引线的器件称为表 面安装元器件。将表面安装元件简称SMC （SURFACE MOUNT COMPONENT）,将表面安装 器件简称SMD(SURFACE MOUNT DEVICE)。 图2-1 穿孔安装的电子组件 - 1 - 图2-2 表面安装电子组件 图2-3 穿孔安装的集成电路（DIP）与表面安装的集成电路（PLCC）的封装比较 图2-4 常见的SMC/SMD 的封装形式 随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁 兼容性等方面对电子电路性能不断提出新的要求，从20 世纪90 年代以来，SMT 在所有电子 产品中生产中都得到应用，世界范围表面安装元件的使用量在迅速增加，穿孔元件的数量正 在逐步减少。 本单元将从企业应用的角度集中介绍现代电子制造业中常用穿孔安装元器件和表面安装 元器件的封装、主要性能、参数及标示的识别、简易的测试方法等内容，并在最后安排了元 器件的识别的实训。这些内容对电子产品的制造、设计、维修都是十分重要的。 2-2 电阻 电阻器是组成电路的一种基本元件，在电路中，电阻器用来稳定和调节电流、电压、作 分流器和分压器，也可作消耗电路的负载。 2-2-1 电阻的种类、电路符号、单位 电阻的种类繁多，按用途分为通用电阻、精密电阻、电位器等。根据封装方式分为通孔 安装电阻和表面安装电阻两大类。其中在通孔安装电阻这类中，根据材料分为，碳膜电阻、 金属膜电阻、绕线电阻等；根据引出线的形式又分为轴向安装方式（axial ）和径向（radial） 安装方式和双列直插式（DIP- dual inline package ）排电阻。图2-5 是常用的几种电阻封 装形式。电阻的电路符号见图2-6。 - 2 - 图2-5 常用电阻的封装形式 R R 固定电阻 固定电阻器 R R 可调电阻 可调电阻 R R