3C认证中的PCB设计-中国电子元器件参数查询网电子元器件.doc

3C认证中的PCB设计 3C认证中的PCB设计 207 1 印制板使用的种类 208 2 印制板设计中的元器件布局 208 2.1 星形辐射法 208 2.2 电源线、地线印制板插入联接法 209 V2=Z1(I1+I2+I3)+Z2(I2+I3) 210 V3= Z1(I1+I2+I3)+Z2(I2+I3)+Z3I3 210 3 元器件的选择 210 3.1 降低IC电路开关速度，减小谐波分量 210 3.2 降低工作电流，减小功率 211 3.3 缩小环流面积 211 4 印制板层次设计及布线： 211 5 滤波电容、储能电容（解耦电容）的设计 215 6 印制板共模辐射抑制 216 7 保护地和逻辑地联接方式 217 8 使用SMT器件的注意事项 218 9 印制板标记 218 摘 要：信息产品3Ｃ 认证是国家强制性认证,其整机设计应符合国标GB4943(信息技术设备的安全)、GB9254(信息技术设备的无线电骚扰限值和测量放法)、GB17618(信息技术设备抗拢度限值测量方法)等标准的规定，其中有耐压、绝缘、阻燃、电磁辐射发射、电磁敏感度等几大方面二三十项技术要求，所以在产品设计时就应预先考虑、精心统筹设计。而PCB是整机元器件的支撑件、联接件、又是能量核心所在地，所以PCB的３Ｃ认证设计是信息产品设计的关键性设计。本文从安全性、电磁兼容性、可靠性、工艺性四方面出发，阐明了相关应用理论和强制规定，结合多年的工作实践，提出了PCB设计过程中选材、布局、主要元器件的选择及地线、电源线、信号线的布线规则、及其相关注意事项，以文字和图表形式，例举了不同形式、不同线路组合的PCB设计优秀方案及其主导设计思想，并分析了不良设计的原因及克服方法，供有关设计人员参考应用。 关键词：绝缘 阻燃 爬电距离 危险电压 安全特低电压 接地电阻 差模辐射 环流面积 共地阻抗 共模辐射、静电、浪涌冲击。 PCB设计是整机3C认证设计的关键设计，其设计应充分考虑到整机的安全性、可靠性、电磁 兼容性和工艺性诸多要素，根据目前IT行业整机产品越来越精密、越来越复杂的特点， 要符合国标GB4943、GB9254、GB6833、GB17168等标准的规定，其中耐压、绝缘、阻燃、电击、电磁辐射发射、电磁敏感度等几大方面，二三十项技术要求，必须在产品设计时就预先考虑，精心统筹设计，才能做好。设计人员、工艺人员在设计、工艺方案中必须体现出来，才能较好地实现3C认证设计，PCB是整机元器件的支撑件又是联接件，能量核心所在，所以成为整个3C认证设计的关键设计。 新品设计时，在整机外形、结构及充分考虑产品应达到的功能情况下，统筹兼顾，确定印制板的毛坯尺寸，这就划定了PCB设计的舞台，设计随即可运作开始。 1 印制板使用的种类 PCB目前尚有简单的电源板等是属单面板，其它绝大部分是双面板、四层板、六层板、八层板，不管其层次多少，都必须是阻燃达到FCC V-O级标准，同时要选用有足够支撑力的材料，一般都用敷铜箔环氧玻璃布层压板，双面板的厚度为1.5mm，四层板的厚度为1.6mm~1.8mm为好，我们IT行业的主控板目前一般使用2层、4层及6层为多。 2 印制板设计中的元器件布局 当印制板外形尺寸决定后，首先应进入关键的元器件布局设计，它的设计好坏直接影响安全、电磁兼容等四大因素，往往新设计人员对此无一比较正确的规则，随自己意愿或某些想法来布局，结果带来许多不利因素，有时由于一、二根布线不当，造成无可挽回而告知失败的结果。下面推荐两种比较理想的PCB布局方式，然后总结其特点和布局规则。 2.1 星形辐射法 电源线，地线有可能通过电缆输入至印制板中央位置的类型。 能实现电源模块电源线、地线输出在印制板中央位置的或中央附近位置的。 该二模式可将重要器件：高频的晶体、晶振、时钟电路、CPU等放在中央紧靠电源、地 线输出端位置，其它与它们有关的逻辑相关器件安排在上述器件的周围，然后再连接其它边缘器件，整个布局形成由中心向四周辐射状态。 这种布局最大特点：压缩布局空间，中心至各引线距离基本相同，线路阻抗基本一致，关键主 要电路布线最短，环流面积小。 2.2 电源线、地线印制板插入联接法 此种形式相当普遍,其布局应在电源地线引入端近处放置高速电路，重要电路，然后再布中速、 低速电路。 有高速逻辑电路与模拟电路等并存的PCB板，其布局见下图。 上述两种边端插入传输布局的特点也是高频信号回路面积小，电路分类，电路分区，共地干扰明显下降。 共地干扰: 当几块IC电路共用一根地线工作时，见图。 当IC1、IC2、IC3都工作时，B处地线上的工作电流应I1+I2+I3，IC1、IC2、IC3三块电路工 作互相影响，产生了共地干