集成电路型号命名及含义.docVIP

一、国标集成电路的型号命名方法 一、国标集成电路的型号命名方法???? 国标（GB3431—82）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表25。???? 第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。???? 第二部分用字母表示集成电路类型。???? 第三部分用数字表示集成电路系列和代号。???? 第四部分用字母表示电路温度范围。???? 第五部分用字母表示电路的封装形式。 表 25 国标（一）集成电路型号命名及含义 第一部分：国标 第二部分：电路类型 第三部分：电路系列和代号 第四部分：温度范围 第五部分：封装形式 字母 含义 字母 含义 用数字（一般为4位）表示电路系列和代号 字母 含义 字母 含义 C 中国制造 B 非线性电路 C 0～70°C B 塑料扁平封装 C CMOS电路 D 音响电视电路 D 陶瓷直插封装 E ECL电路 E -40～85°C F 线性放大器 F 全密封扁平封装 H HTL电路 J 接口电路 R -55～85°C J 黑陶装直插封装 M 存储器 T TTL电路 K 金属菱形封装 W 稳压器 M -55～125°C μ 微处理器 T 金属圆形封装 二、国标集成电路的型号命名方法??? 国标（GB3430—89）集成电路型号命名由五部分组成，各部分的含义见表26。第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。第二部分用字母表示集成电路的类型。第三部分用数字或数字与字母混合表示集成电路的系列和品种代号。第四部分用字母表示电路的工作温度范围。第五部分用字母表示集成电路的封装形式。 表 26 国标（二）集成电路型号命名及含义 第一部分：国标 第二部分：电路类型 第三部分：电路系列和代号 第四部分：温度范围 第五部分：封装形式 字母 含义 字母 含义 用数字或数字与字母混合表示集成电路系列和代号 字母 含义 字母 含义 C 中国制造 B 非线性电路 C 0～70 B 塑料扁平 C CMOS电路 C 陶瓷芯片载体封装 D 音响、电视电路 G -25～70 D 多层陶瓷双列直插 E ECL电路 E 塑料芯片载体封装 F 线性放大器 H HTL电路 L -25～85 F 多层陶瓷扁平 J 接口电路 G 网络阵列封装 M 存储器 W 稳压器 E -40～85 H 黑瓷扁平 T TTL电路 J 黑瓷双列直插封装 μ 微型机电路 R -55～85 K 金属菱形封装 AD A/D转换器 P 塑料双列直插封装 D/A D/A转换器 SC 通信专用电路 M -55～125 S 塑料单列直插封装 SS 敏感电路 T 金属圆形封装 SW 钟表电路 日本东芝（TOSHIBA）集成电路的型号命名由三部分组成，各部分的含义见表27。第一部分用字母表示电路类型。第二部分用数字表示电路型号数。第三部分用字母表示电路封装形式。 表 27 东芝集成电路的型号命名及含义 第一部分：电路类型 第二部分：电路型号数 第三部分：封装形式 字母 含义 数字 含义 字母 含义 TA 双极线性集成电路 4××× 7××× CMOS 4000 系列 视听系列 A 改进型 TC COMS集成电路 C 陶瓷封装 TD 双极数字集成电路 M 金属封装 P 塑料封装 TH 混合型集成电路 P—LB 塑料单更直插弯折式封装 TM MOS集成电路 D、F 扁平封装 日本日立（HITACHI）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表29。???? 第一部分用字母表示电路类型。???? 第二部分用数字表示应用范围。???? 第三部分用数字表示电路型号数。???? 第四部分用字母表示电路封装形式或是改进型。 表 29 日立集成电路的型号命名及含义 第一部分：电路类型 第二部分：应用范围 第三部分：电路型号数 第四部分：封装形式或是改进型 字母 含义 数字 含义 用两位数字表示电路型号数 字母 含义 HA 模拟集成电路 11 高频 P 塑料封装 C 陶瓷封装 HD 数字集成电路 12 F 双列扁平封装 R 引脚排列相反 HM RAM存储器 13 音频用 W 四列扁平封装 G 陶瓷浸渍 HN ROM存储器 14 NT 缩小型双列直插式