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[经典]FPC各流程控制要点 裁剪工序 裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点. 1. 原材料编码的认识 如: B 08 N N 0 0 R 1 B 250 B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片 S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有 R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜 R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Cover lay编码原则. 2. 制程品质控制 根据首件 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. B.正确的架料方式,防止邹折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条 D.裁时在0.3mm内. E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(2°). G.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3. 机械保养 严格按照自动裁剪机保养检查纪录表之执行. 数控钻： CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响. CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 基本组板要求: 单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张 黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板 根据情况3-6张 盖板主要作用: A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的 扭断 2. 钻针管制办法 a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法 3. 品质管控点 a. 正确性;依据对钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通 d.外观品质;不可有翘铜,毛边之不良现象 4. 制程管控 a. 产品确认 b.流程确认 c. 组合确认 d.尺寸确认 e. 位置确认 f. 程序确认 g.刀具确认 h.坐标确认 i. 方向确认. 5. 常见不良表现即原因 断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等 毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等 7. 良好的钻孔品质 a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度 b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖 c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性 d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能 e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速. f. 加工环境;外力 h. 动,噪音,温度,湿度 P.T.H站 1.PTH原理及作用 PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式: 2.PHT流程及各步作用 整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗. a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为正电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附. b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性. c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质. d. 预浸;防止对活化槽的污染. e. 活化;使钯胶体附着在孔壁. f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去. g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面. 3.PTH常见不良状况之处理 1.孔无铜 a：活化钯吸附沉积不好。 b：速化槽：速化剂溶度不对。 c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。 2.孔壁有颗粒，粗糙 a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。 b：板材本身孔壁有毛刺。 3.板面发黑 a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高） b：建浴时建浴剂不足 镀铜： 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。 制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。 品质管控： 1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。 2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。 3，