第三章 并行分批排序问题综述.pdfVIP

第37卷第4期 数 学 进 展 Vbl．37，No．4 200s-V-s，，q ADVANCESINMATHEMATICS Aug．，2008 并行分批排序问题综述 张玉忠1，曹志刚-，z，+ (1．曲阜师范大学运筹与管理学院，日照，山东，276826；2．中国科学院数学与系统科学研究院系统科学 研究所，北京，100190) 摘要： 并行分批排序是兴起于上世纪末的一类新型排序问题，它最初来源于半导体生产中的芯 片测试过程，有重要的应用价值，在理论上也有重要的意义．因此，并行分批排序问题近年来受到了 越来越广泛的关注，新的研究成果不断涌现．本文就并行分批排序问题的最新进展作了全面的介绍， 指出了许多尚未解决的问题和许多新的研究方向，给出了丰富的参考文献，旨在把感兴趣的读者迅速 带到此研究领域的前沿． 关键词： 并行分批排序；NP．困难；近似算法 文献标识码：A 文章编号，1000-091 7(200孓)04—0392—17 1预备知识 1．1应用背景及问题描述 分批排序是兴起于90年代初应用背景极强的一类最优化问题．它主要产生于大规模的现代 导体生产流水作业线，确切来说集成电路芯片(ICchips)生产流水作业线，是被研究和应用最 广泛、最深刻的—个领域． 集成电路芯片的生产分为四个阶段：晶片生产(waferfabrication)、晶片探测(waferprobe)、 装配(assembly)以及最后的测试(finaltesting)，每一个阶段都有分批排序的应用．一般来说， 分批排序主要有三种模型：批工时为该批中最大工件工时的并行批(parallelbatch)，批工时为该 批中工件工时之和的串行批(serial 模型特指并行批，许多外文文献亦称burn—inmodel，也就是参考文献[124】中翻译的“同时加工 排序”，后文将简称为“分批排序”．它来源于测试阶段f88128,1291，目前在冶金、电镀等领域也 有广泛应用． 在芯片测试时，其中一个过程是将芯片放入烤箱烘烤．c珏r?-芯片都有一个预定的烘烤时间， 经受住这段时间烘烤的芯片才被视作合格产品．烤箱有—个固定的容积B，我们通常假设c叠rt-芯 片的体积为1，即至多B个芯片可作为一批放—烤箱内同时烘烤．烘烤过程不允许被打断．c珏r?- 芯片预定的烘烤时间可能不同，为了保证产品质量，同—烤箱内芯片的实际烘烤时间为其中预定 时间最长的． 由于相对于其它测试过程来说，烘烤的用时很长(大约是120：5)，从而成为芯片生产流程的 2008-03-28． 收稿日期； 2007-06-28．修改稿收到日期： 基金项目：国家自然科学基金(NO及山东省自然科学基金(NO．Y2005A04)资助． E-marl：·cullencao@eyou．tom 4期 张玉忠，曹志刚：并行分批排序问题综述 393 一个瓶颈．随着半导体工业的飞速发展，竞争不断加剧，如何有效地利用组合优化工具，提出好 的算法以缩短产品的生产流程，提高生产效率，无疑具有重大意义．分批排序『口J题可具体描述如 下： time) 单机情形．有礼个工件{以，也，…，厶)需要加工，每个工件乃有工时(processing time)勺和工期(due 乃、到达时间(release time)cj为所在批的完工时间．我们的研究任务是怎样分批，如何排序，使给定的目标函数值最 小． 多机情形．假设有m(≥2)台机器．每个工件可以自由选择在其中某台机器上加工．乃(1≤ J≤n)在机器Mi(1≤i≤m)上加工时所需工时为肌f．工件其它可能的参数与单机情形一样． 我们的研究任务是为每个工件选择一台加工的机器，以及对同一台机器上的工件进行合理的分 批和排序以使得给定的目标函数值最小．