田口式实验计画法应用於球格式封装第二焊点零时最.PDFVIP

工程科技與教育學刊 第八卷 第二期 民國一○○年六月 第 213 ～225 頁 田口式實驗計畫法應用於球格式封裝第二銲點零時最佳化參數 楊正宏、李豐昇 國立高雄應用科技大學 電子工程學系 E-mail: 2096305125@cc.kuas.edu.tw 摘 要 近年來國內 IC 產業發展蓬勃帶動了半導體封裝業之迅速擴張與進步。為了因應體積小及生命週期短的 電子產品，製造商不得不縮短研發時間、產品體積及提高生產效能。在半導體封裝中相同體積下引腳數最 多的 IC 則屬球格式封裝（BGA, Ball Grid Array ）產品。製造商為了提升半導體封裝高科技領域的技術，正 積極研發新技術與新製程好達到產業升級，因此半導體封裝製程相關參數的研發關係著速度、成本與品質。 半導體封裝製程中以銲線製程具有舉足輕重之地位。銲線主要的目的是要將晶粒上的接點使用導電線材連 接到導線架上的內引腳（Inner Lead ），藉而讓IC 晶