覆铜板产品结构优化技术改造项目可行性研究报告摘要.PDFVIP

覆铜板产品结构优化技术改造项目 可行性研究报告摘要 一、项目概要 1、项目名称：覆铜板产品结构优化技术改造项目 2 、项目实施单位：广东汕头超声电子股份有限公司 3、项目内容： 项目计划投资7333 万元，通过在现有厂区增建厂房以及购置相关仪器设备， 对覆铜板产品结构进行优化升级改造，新增年产330 万平方米覆铜板及半固化片 的生产能力，大幅优化提升公司无铅、无卤、高Tg 等高性能特种覆铜板产品规 模，进一步增强覆铜板业务市场竞争力。 二、项目背景及意义 覆铜板作为印制电路板的专用基板材料，自20 世纪40 年代实现产业化以来， 就一直伴随着电子信息产业的快速发展而成长。未来，随着电子信息技术的迅猛 发展，电子终端产品对PCB 的功能化、集成化和环保化要求越来越强烈，将进 一步拉动高新技术覆铜板的发展。据业界专家预测，无铅、无卤、高Tg、高频、 高导热等新型覆铜板技术将成为行业未来主流技术，发展前景广阔，被列为国家 产业政策鼓励发展、重点发展的领域。 为把握发展机遇，增强产业竞争优势，公司决定及时实施“覆铜板产品结构 优化技术改造项目”，对现有覆铜板生产线进行升级改造，大幅优化提升公司高 新特覆铜板产品比例，持续推进转型升级进程，加快发展步伐。 三、市场需求分析 覆铜板产品作为印制电路板的专用基材，其市场需求状况与印制电路板产业 的发展呈现很好的一致性。据行业权威研究机构 Prismark 预测，2013 年~2018 年全球印制电路板仍将呈现增长态势，至2018 年，全球印制电路板总产值将达 到640.75 亿美元，比2012 年增长16.42%；2013~2018 年中国大陆印制电路板产 业年均复合增长率则将高达 5.4%的快速水平，继续保持远高于世界平均水平的 增长速度；至2018 年，中国大陆印制电路板产值将达到297.34 亿美元，占全球 比重将达到 46.40% 。国内外印制电路板的持续快速发展，将给覆铜板产业带来 更大的发展空间。 另据IPC 分析，预计从2014 年至2017 年，全球刚性印制电路板中HDI 板、 IC 载板、多层板将是主要增长的种类。这将为覆铜板产品特别是无铅、无卤、 高Tg 等高新特覆铜板提供广阔的市场需求空间。 四、项目建设方案 （一）项目定位 项目主要产品为无铅、无卤、高Tg 等高性能特种覆铜板及半固化片。 项目目标市场是以手机、通讯设备、笔记本电脑、汽车电子等电子产品为主 要应用对象的多层板、HDI 等印制板。 （二）建设目标 根据市场需求状况和公司建设条件，兼顾加快发展和稳妥有序原则，确定本 项目合理的建设目标为：年产覆铜板及半固化片330 万平方米。 （三）建设内容 根据公司现有产业基础进行综合评估，要达成上述项目目标，必须进行相应 的改造建设： 1、新建厂房及增购生产设备和检测仪器，新增适应高新特产品生产的上胶 产线，提升上胶生产系统产能，实现高新特产品的批量生产。 2 、新增通风、空调、净化、动力等必要的公共配套设施。 （四）实施进度安排 1、2014 年4 月完成项目前期调研、项目决议； 2 、2014 年8 月完成项目考察、咨询、洽谈、报批等工作； 3、2015 年4 月，完成厂房建设、生产线安装、调试及试产； 4 、2015 年6 月项目投入批量生产。 五、投资估算及资金筹措 （一）投资估算 经测算，本项目计划总投资7333 万元，其中，固定资产投资6333 万元，铺 底流动资金1000 万元。 （二）资金筹措计划 项目总投资7333 万元，计划全部使用增发股票募集资金。 六、财务分析评价 经分析测算，项目达产年可实现销售收入21240 万元、利润 1315 万元，税 前销售利润率6.19%；计算期年均实现销售收入21224 万元、利润 1313 万元、 税前销售利润率 6.18%，税前内部收益率为24.59%，具有较高的盈利能力；达 产年盈亏平衡点为52.19 %，抗风险能力较强；达产年投资利税率18.76%，计算 期年均投资利税率18.73%，项目税前静态投资回收期为3.87 年，回收期短。项 目具有良好的内部收益，投资回