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大功率LED封装热性能因素的有限元分析.pdf
2010
2010年12月 照明工程学报Dec．
ZHAOMINGGONGCHENGXUEBAO V01．21
第21卷增刊 Supplement
大功率LED封装热性能因素的有限元分析
任国涛1 潘开林1 朱玮涛1 黄 静1
(1．桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室，广西桂林541004)
摘要：针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯
片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响。这些因素对热性能
影响的对比分析为提高热设计性能和制定封装制造工艺提供了参考和尺度。
关键词：大功率LED；热性能因素；热分析；有限元模型
Finite forThermal
Element Performanceof
Analysis
PowerLED
High Packaging
RenGuotaoPanKailinZhuWeitao
HuangJing
(SchoolMechanicalandElectrical Electronic
of Engineering，GuilinUniversityof Technology，
No．1 Guilin
541004)
Ji，巧iRoad，GuangXi
Abstract
Basedonthefactorsforthermal of diodes(LED)。
performancehighpowerlightemitting
variousthermal are theANSYSsoftwareoffiniteelementsimulation
analyzedby
performances
this sixfactorsareincludedambient substrateofLED
analysis．Inpaper by temperature，the chip，
the conversion ofthermalconductiveadhesive。thicknessof
electro—opticalefficiency，material
dielectric airconvectioncoefficient．Thereferenceandmeasurementofthethermal
layer。and
enhancedandthe are thefactors forthermal
processesprovided
design manufactu“ng by analysis
of
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