2014第四批技术攻关项目课题重2014-082：可配置多模无源RFID芯片.DOC

2014第四批技术攻关项目课题 重2014-082：可配置多模无源RFID芯片与系统应用关键技术研发 重2014-083：基于MEMS技术的物联网节点能量采集及自维持芯片关键技术研发 重2014-084：硅基氮化镓功率器件关键技术开发 重2014-085：基于自主芯片的穿戴式设备关键技术研发 重2014-086：用于皮秒级时距测量时间数据转换器（TDC）芯片关键技术研发 重2014-087：支持多网络数字视频的信息安全芯片关键技术研发 重2014-088：面向云计算环境的身份认证和通信加密安全检查工具平台关键技术研发 重2014-089：下一代IDS网络通信深度检测系统关键技术研发 重2014-090：基于SDN技术的高速以太网交换机关键技术研发 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 重2014-082：可配置多模无源RFID芯片与系统应用关键技术研发 一、领域：微电子技术 二、主要研究内容 （一）研究带温度传感功能的无源电子标签芯片设计方案，实现温度传感与电子标签芯片的一体化整合，完成一款有应用前景的无源温度传感电子标签芯片的设计定型。 （二）开发1-2款带SPI串口功能的电子标签芯片，实现电子标签芯片的有线接口功能，为物联网底层信息采集与信息交互提供支撑。 （三）开发一款存储器分区可重配功能的电子标签芯片，以便满足多种应用对各存储区大小的需求。 （四）开发具有自动预序列化及并行写功能的电子标签芯片，以满足大规模应用中快速海量标签数据注入的要求。 （五）研究与探索无源电子标签高速写技术，开发一款适合特定应用高速写要求的电子标签芯片。 （六）深入研究RFID芯片快速测试技术，考虑低成本与海量测试因素、适合有线测试、快速存储器测试等关键技术，研制系列化芯片晶圆测试与封装测试的测试机，完善芯片测试平台，提高芯片测试效率，降低芯片测试成本30%以上。 三、考核指标 （一）技术指标 1.芯片工作频段：UHF频段（840～960HMz），HF频段(13.56MHz)，LF频段(133kHz)； 2.芯片激活灵敏度：-17dBm～-20dBm；(针对UHF频段) 3.通讯数据率达到640kbps；(针对UHF频段) 4.存储容量512～2K bits； 5.工作距离5～20m；(针对UHF频段) 6.适应温度：-45℃～+125℃；(针对UHF频段) 7.芯片加密：内存分区加密；(针对UHF频段) 8.根据芯片约定协议要求，支持多标签识别(针对UHF频段) ； 9.自建标签芯片测试生产线。 （二）学术指标 申请专利5项以上，形成专有技术2项以上，核心期刊发表论文2篇以上 （三）经济指标 1.项目完成时实现年产电子标签芯片1亿颗的产业化能力。 2.完成至少两项的芯片产业化应用。 3.项目成功实施后，年销售额达到6000万元以上。 四、项目实施期限：二年 五、资助金额：不超过400万元 ? 重2014-083：基于MEMS技术的物联网节点能量采集及自维持芯片关键技术研发 一、领域：微电子技术。 二、主要研究内容 （一）体系架构研究，该架构需要支持物联网信息采集、无线传输及MEMS能量收集等； （二）能量收集及自维持共性技术研究； （三）环境中低频和非周期性杂散振动的高效采集方法研究； （四）MEMS能量采集器与振动传感器一体化设计方法研究； （五）能量采集器的微制作工艺流程研究； （六）基于MEMS技术的物联网节点能量采集及自维持芯片设计； （七）能量存储及输出控制电路设计； 三、考核指标 （一）技术指标 1. 控制电路采用0.35um及以下工艺，能量采集及自维持芯片采用MEMS工艺； 2. 芯片内置能量采集器MEMS模块； 3. 芯片内置集成振动传感器MEMS模块； 4. 工作电压：1.2V～2.4V； 5. 纹波比≤10%，采集振动频率：≥200Hz； 6. 最小输出功率：≥50uw； 7. 形成一套无线能量收集和自维持芯片的技术方案； （二）学术指标 申请发明专利5项以上。 （三）经济指标 项目执行期内，相关芯片出货量超过50万颗。 四、项目实施期限：二年。 五、资助金额：不超过400万元。 ? 重2014-084：硅基氮化镓功率器件关键技术开发 一、领域：微电子技术。 二、主要研究内容 （一）与硅芯片生产兼容的氮化镓工艺线开发，最小线宽0.8um； （二）600V氮化镓晶体管器件开发，解决器件设计，工艺关键技术及设备匹配等技术难题； （三）600V氮化镓肖特基器件开发，解决器件设计，工艺关键技术及设备匹配等技术难